四层板凭借其布线密度高、信号传输稳定等优势，成为众多复杂电子系统的核心组件。其生产过程融合了精密加工与严格管控，每一道工序都对产品的性能有着关键影响。
四层板生产的前期准备工作是确保后续工序顺利进行的基础。首先是基材选择，需要根据产品的应用场景和性能要求，挑选合适的覆铜板。基材的绝缘性能、机械强度、耐热性等参数都需经过严格检测，以保证其能满足四层板的使用需求。
内层制作是四层板生产的关键环节之一，其质量直接影响到整个电路板的性能。
对内层覆铜板进行预处理，目的是去除基板表面的氧化层、油污和杂质，提高后续工序中油墨的附着力。预处理通常包括脱脂、微蚀等步骤。脱脂工序可采用化学清洗的方式，去除基板表面的油脂；微蚀则是通过轻微的蚀刻，在基板表面形成均匀的粗糙面，增强与油墨的结合力。
首先进行涂覆感光油墨，将液态的感光油墨均匀地涂覆在内层基板的表面，然后通过烘干使其固化成膜。接下来是曝光，将准备好的数字化线路图案文件导入LDI曝光机，曝光机通过激光直接在涂覆有感光油墨的基板上进行扫描曝光，使被激光照射到的部分油墨发生固化反应，未被照射到的部分则保持可溶性。
曝光完成后进行显影，将基板放入显影液中，未固化的油墨会被溶解去除，从而在基板表面留下与数字化图案一致的固化油墨图形。之后是蚀刻，将基板放入蚀刻液中，没有被油墨覆盖的铜箔会被蚀刻掉，保留下来的铜箔便形成了内层线路。之后，通过退膜工序去除线路表面的固化油墨，露出清晰的内层线路。
内层线路制作完成后，需要进行严格的检测。检测内容包括线路的导通性、短路情况、线宽线距是否符合要求等。通常采用自动光学检测设备，通过光学成像原理对线路进行全面扫描，及时发现线路中的缺陷，确保内层线路的质量。
层压工序是将内层基板、半固化片和外层铜箔结合在一起，形成四层板的整体结构。
根据要求，将内层基板、半固化片和外层铜箔按照一定的顺序叠放。半固化片是由玻璃纤维布浸渍环氧树脂制成，在加热加压的条件下会发生固化，起到粘结各层的作用。叠层时需要保证各层的对准精度，通常采用定位销进行定位，以避免层间错位影响线路连接。
将叠好的板坯放入层压机中，在设定的温度、压力和时间条件下进行层压。层压过程中，半固化片中的树脂会融化流动，填充各层之间的空隙，并与内层基板和外层铜箔紧密结合。同时，树脂会固化形成坚硬的绝缘层，将各层线路分隔开来，实现电气绝缘。层压的工艺参数需要严格控制，以确保层间粘结牢固、无气泡、无分层等缺陷。
层压完成后，便进入外层加工阶段，主要包括钻孔、孔金属化、外层线路制作等工序。
根据要求，使用数控钻孔机在层压后的板上钻出各种过孔和安装孔。过孔用于实现各层线路之间的电气连接，安装孔则用于固定电子元件。钻孔时需要控制好钻孔的位置精度、孔径大小和孔壁质量，避免出现孔偏、孔壁粗糙等问题。钻孔完成后，需要对孔内的碎屑进行清理，以保证后续孔金属化的质量。
孔金属化是实现过孔电气连接的关键工序。首先进行去钻污，去除钻孔过程中残留在孔壁上的碎屑和树脂残渣，确保孔壁干净整洁。然后进行化学沉铜，将基板放入沉铜液中，在孔壁表面沉积一层薄薄的铜层，使原本绝缘的孔壁具有导电性。之后，通过电镀铜工序，在沉铜层的基础上进一步加厚铜层，提高过孔的导电性能和可靠性。
外层线路制作与内层线路制作流程类似，包括涂覆感光油墨、曝光、显影、蚀刻和退膜等步骤。其中曝光环节同样采用LDI曝光机，依据数字化线路图案进行精准曝光，通过这些工序，在四层板的外层表面形成所需的线路图案。与内层线路不同的是，外层线路需要与过孔相连，实现与内层线路的电气连接。
为了保护外层线路，防止线路氧化、腐蚀和短路，需要进行阻焊层涂覆。通常采用感光阻焊油墨，通过曝光、显影工序在需要保护的线路表面形成阻焊层，露出焊盘等需要焊接的区域。阻焊层的颜色常见的有绿色、蓝色、黑色等。
阻焊完成后，进行字符印刷，在板的表面印刷上元件标号、型号、生产编号等字符信息，方便电子元件的安装和识别。字符印刷通常采用丝网印刷的方式，使用专用的字符油墨，确保字符清晰、牢固。
为了提高焊盘的可焊性和抗氧化能力，需要对焊盘进行表面处理。常见的表面处理工艺有喷锡、沉金、镀镍金、osp等。不同的表面处理工艺具有不同的特点和适用范围，可根据产品要求进行选择。
根据要求，使用数控铣床或冲床对电路板进行外形加工，将其切割成所需的形状和尺寸。外形加工时需要保证尺寸精度和边缘质量，避免出现毛刺、崩边等问题。
最后，对四层板进行全面的最终检测。检测内容包括电气性能测试（如导通测试、绝缘测试）、外观检查（如阻焊层质量、字符清晰度、表面划伤等）、尺寸精度检测等。只有通过所有检测的产品，才能判定为合格产品，进入后续的包装和出厂环节。
四层板的生产工序复杂而精密，每一道工序都需要严格的质量控制和工艺管理。只有确保每一个环节的质量，才能生产出性能可靠、满足使用要求的四层板，为电子设备的稳定运行提供坚实的保障。
2025.06.20
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