电路板作为电子设备的核心组成部分，其质量优劣直接决定着电子设备的性能与可靠性。而电路板缺陷检测作为把控质量的关键环节，承担着发现潜在问题、避免不良产品流入市场的重要使命。无论是简单的家用电子产品，还是复杂的航空航天设备，高质量的电路板都是稳定运行的基础，因此，精准、高效的缺陷检测必不可少。

一、电路板常见缺陷类型

（一）短路与断路

短路是电路板上不同线路之间意外导通；断路则是线路出现断裂。线路设计不合理、生产过程中的机械损伤，以及焊接过程中的焊锡过量或不足，都可能引发短路和断路问题。这些缺陷会致使电路功能失效，严重时甚至引发设备故障。

（二）孔洞缺陷

孔洞缺陷涵盖钻孔位置偏差、孔径不符合设计要求、孔壁粗糙等情况。钻孔时设备精度不足、钻头磨损，或者在后续加工过程中受到腐蚀，都容易造成此类缺陷，进而影响电路板的安装和电气连接性能。

（三）铜箔缺陷

铜箔是电路板导电的关键部分，常见缺陷有铜箔厚度不均匀、表面划伤、腐蚀以及铜箔脱落。这些问题会影响线路的导电性能，增加电阻，甚至导致线路断裂，严重威胁电路板的正常工作。

（四）阻焊层缺陷

阻焊层起到保护电路板线路、防止短路的作用。其缺陷表现为覆盖不完整、出现气泡、颜色不均等。阻焊层印刷工艺不佳、原材料质量问题，都可能引发这些缺陷，降低电路板的防护能力。

二、电路板缺陷检测技术

（一）人工目视检测

人工目视检测是传统的检测方法，检测人员凭借肉眼和简单的放大镜等工具，对电路板表面进行逐一观察，判断是否存在缺陷。这种方法操作简便、成本低，但检测效率低、主观性强，容易出现漏检和误检，难以发现微小缺陷和内部缺陷，目前主要应用于小批量生产或对检测精度要求不高的场景。

（二）自动光学检测

自动光学检测利用光学成像原理，通过摄像头对电路板进行多角度拍摄，将获取的图像与预先设定的标准图像进行对比分析，从而检测出缺陷。AOI 检测速度快、精度高，能够检测出短路、断路、铜箔缺陷、阻焊层缺陷等表面问题，广泛应用于大规模生产中。不过，它对复杂结构和内部缺陷的检测能力有限，并且容易受到电路板表面反光、颜色等因素的干扰。

（三）X 射线检测

X 射线能够穿透电路板，利用不同材料对 X 射线吸收程度的差异，生成电路板内部结构的图像。通过分析这些图像，可以检测出孔洞缺陷、多层电路板的内部线路问题等肉眼无法观察到的缺陷。X 射线检测结果准确可靠，但设备成本高，检测速度相对较慢，且 X 射线对人体有一定危害，需要特殊防护。

三、电路板缺陷检测流程

（一）准备工作

在进行检测前，需确保检测设备处于正常工作状态，校准检测仪器，准备好标准电路板图像或模型。同时，对检测人员进行培训，使其熟悉检测流程和设备操作方法。

（二）图像采集

根据选择的检测技术，运用相应设备采集电路板图像。使用 AOI 时，调整摄像头位置和参数，获取清晰的电路板表面图像；采用 X 射线检测，则要设置合适的射线强度和曝光时间，拍摄电路板内部图像。

（三）图像处理与分析

将采集到的图像传输到计算机中，运用图像处理算法对图像进行增强、降噪、分割等处理，突出缺陷特征。然后，将处理后的图像与标准图像或模型进行对比分析，通过计算图像的差异值，判断电路板是否存在缺陷以及缺陷的类型、位置和严重程度。

（四）缺陷判定与标记

根据分析结果，依据预先设定的缺陷判定标准，对电路板进行合格与否的判定。对于检测出的缺陷电路板，使用标记设备在缺陷位置进行标识，方便后续修复或报废处理。

电路板缺陷检测是电子制造过程中不可或缺的重要环节。通过不断创新检测技术、优化检测流程、应对各种挑战，能够有效提高电路板的质量，保障电子设备的稳定运行，推动电子制造行业向更高水平发展。‍