你可能没太在意过 PCB 上那层铜的厚度，但它其实决定了产品能承受多大的电流、发热有多高、寿命能有多长。
简单打个比方——
铜厚 = 高速公路的车道数
车道太少（铜太薄），电流“堵车”，发热严重；
车道太多（铜太厚），虽然畅通无阻，但造价高、加工更难。
在新能源、储能、大功率电机、工业电源等领域，厚铜 PCB几乎是标配。深圳普林电路在3oz~6oz 厚铜 PCB的量产上，有成熟的工艺能力和交付经验，已为上百款大电流控制和新能源项目提供解决方案。
无人机厚铜板
在 PCB 行业里，铜厚常用盎司（oz）来表示，一般指每平方英尺铜箔的重量。
换算成厚度如下：
铜厚（oz） | 厚度（μm） | 常见用途 |
0.5oz | 17μm | 高频信号板、轻载产品 |
1oz | 35μm | 常规消费电子、通用工业控制 |
2oz | 70μm | 中等载流量产品、电源板 |
3oz | 105μm | 大电流控制板、工业电源 |
6oz | 210μm | 储能、新能源汽车 BMS、充电桩 |
10~12oz | 350~420μm | 特大电流、特殊工业设备 |
小知识：行业里普遍把 ≥2oz 的 PCB 称为厚铜板，>10oz 的则是超厚铜板。
判断自己是否需要厚铜 PCB，可以参考以下条件：
l 电流 > 5A 且线路较长
l 板上有发热严重的功率器件
l 产品需要长时间满载运行
l 环境温度较高，对散热有要求
常见应用：
l 工业电源、光伏逆变器、储能系统
l 新能源车 OBC、BMS、高压配电单元
l 大功率电机驱动、充电桩、轨道交通电源
l 特殊军工、航空航天设备
厚铜不仅能提升载流量，还能降低温升、延长使用寿命。举个简单例子：
同样 10A 电流下，3oz 铜厚的温升比 1oz 铜厚能低 20℃ 以上，这对元器件寿命有明显帮助。
性能对比表：
铜厚 | 载流能力提升 | 温升改善 | 寿命延长 |
1oz → 3oz | +50~70% | -15~30℃ | +20~40% |
3oz → 6oz | +40~50% | -10~20℃ | +15~30% |
虽然厚铜好处多，但也不是越厚越好。可能带来的问题包括：
1. 成本增加：铜箔耗材、电镀时间和加工成本都上升。
2. 布线受限：铜厚越大，最小线宽/线距限制越多。
3. 图形精度下降：蚀刻难度大，边缘易不规则。
4. 交期增加：厚铜层压和加工时间更长，一般会比常规 PCB 多 1~3 天。
深圳普林电路建议：
对载流量要求高的区域用厚铜，其它地方保持常规铜厚（可通过“局部厚铜”或“铜币嵌入”实现），既满足性能，又控制成本和交期。
深圳普林电路在厚铜 PCB 加工方面有成熟的量产经验，尤其在新能源、储能、电源类客户中口碑稳定。
工艺能力表：
项目 | 能力范围 |
外层铜厚 | 0.5oz ~ 6oz 可量产 |
内层铜厚 | 0.5oz ~ 6oz 可量产 |
最小线宽/线距 | 2.5mil/3mil（18μm），13mil/13mil（210μm） |
过孔铜厚 | ≥20μm |
层数 | 2~40层 |
板厚 | 8.0mm |
质量保障：
l 100% AOI 光学检测
l 全检电测 + 截面分析
l UL、ISO9001、IATF 16949 体系认证
l 设计评审：免费检查铜厚、线宽、过孔、阻焊是否匹配工艺
l 样板打样：小批量先行验证载流与温升
l 成本优化：对比整板厚铜与局部厚铜方案
l 交期方案：紧急项目可优先排产，支持快速导入量产
厚铜 PCB 是大电流、高可靠产品的基础，而深圳普林电路在厚铜 PCB 的设计支持、生产能力和交付速度方面，已通过上百个项目验证。
立即联系深圳普林电路：告诉我们您的电流、温升和铜厚要求，我们帮您评估设计、优化成本，并快速打样，让您的产品更稳、更耐用。
2025.06.20
2025.06.20
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