Gerber文件自查指南：10个常见错误与修复方法

作者：深圳普林电路发布时间：2025年10月24日

Gerber文件作为PCB生产的核心数据载体，其准确性直接决定了生产环节的顺畅度与成品质量。在将文件交付生产前，做好自查工作可有效规避因数据问题导致的生产延误、成本浪费等风险。以下梳理了Gerber文件中10个常见的错误类型，结合实际生产场景解析错误表现与修复方法，为文件自查提供清晰指引。

一、图层缺失或命名混乱：生产环节“无章可循”

错误表现

文件中缺少关键图层（如阻焊层、丝印层、钻孔层），或图层命名不符合行业通用规范（如将“顶层阻焊”标注为“Top1”“LayerA”等模糊名称），导致生产人员无法准确识别各图层功能，影响工序衔接。

修复方法

对照生产需求清单，逐一核对是否包含顶层铜、底层铜、顶层阻焊、底层阻焊、顶层丝印、底层丝印、钻孔图、铣外形图等核心图层，确保无遗漏；

采用行业统一命名格式，如“Top Copper”（顶层铜）、“Bottom Solder Mask”（底层阻焊）、“Drill Drawing”（钻孔图），避免自定义模糊名称；

若使用专业软件输出文件，可开启“图层命名校验”功能，自动匹配规范命名模板。

二、钻孔数据与铜层错位：导致孔位与线路不匹配

错误表现

钻孔图中的孔位坐标与铜层线路的焊盘位置偏差，生产后出现孔位偏离焊盘、无法正常焊接元器件的问题，严重时会破坏线路导通性。

修复方法

用文件查看工具叠加钻孔图与对应铜层，观察孔位是否完全落在焊盘中心，若存在偏移，重新核对钻孔坐标与焊盘坐标的一致性；

检查是否因单位设置错误（如毫米与英寸混淆）导致坐标偏差，统一文件单位并重新输出钻孔数据；

若涉及多层板，需确认钻孔图是否包含所有层的孔位信息，避免因层间数据不同步导致错位。

三、丝印字符重叠或超出板边：影响标识可读性与生产裁切

错误表现

丝印层中的元器件编号（如R1、C2）、参数标识等相互重叠，无法清晰辨认；或部分丝印字符超出PCB板边，裁切后标识缺失。

修复方法

放大查看丝印层，调整重叠字符的位置或缩小字符尺寸，确保字符间距不小于0.1mm，保证可读性；

叠加铣外形图与丝印层，检查字符是否超出板边范围，将超出部分的字符向板内移动，预留至少0.2mm的裁切余量；

统一丝印字符的字体与字号（如常用的2.54mm×1.27mm字号），避免因字体过大或过小导致标识问题。

四、阻焊开窗与焊盘不匹配：影响焊接质量

错误表现

阻焊层的开窗区域（即裸露焊盘的区域）小于焊盘尺寸，导致焊盘部分被阻焊剂覆盖，无法正常上锡；或开窗区域过大，露出多余铜箔，易造成短路风险。

修复方法

叠加阻焊层与铜层焊盘，确认开窗区域完全覆盖焊盘，且边缘超出焊盘尺寸0.1-0.2mm（行业常规预留范围）；

若开窗过小，在阻焊层中扩大对应区域；若开窗过大，缩小开窗范围至标准尺寸；

检查是否存在漏开窗的焊盘（如部分贴片元件焊盘未设置阻焊开窗），补充缺失的开窗数据。

五、铣外形路径不闭合：无法完成板件裁切

错误表现

铣外形图中的裁切路径存在断点，未形成完整闭合的轮廓，生产时CNC铣刀无法识别完整裁切范围，导致板件裁切形状不规则或无法裁切。

修复方法

用文件查看工具沿铣外形路径逐段检查，找到断点位置，补充路径线段使其形成闭合轮廓；

确认铣外形路径是否存在重复线段（即同一位置有两条重叠路径），删除重复部分，避免铣刀重复裁切；

检查路径起点与终点是否完全重合，若存在微小偏差，调整坐标使其精准对接。

六、文件格式版本不兼容：无法被生产软件识别

错误表现

输出的Gerber文件采用旧版本格式（如RS-274-D），而生产端使用的软件仅支持新版本格式（如RS-274-X），导致文件无法正常导入，无法开展生产。

修复方法

确认生产方支持的文件格式版本，优先选择行业通用的RS-274-X格式（包含图层属性、单位、坐标等完整信息）；

若已输出旧版本文件，用专业转换工具将其升级为RS-274-X格式，同时核对转换后的数据是否完整；

输出文件时，在命名中标注格式版本（如“PCB_Gerber_RS274X”），方便生产端快速识别。

七、铜层存在多余残线：引发短路风险

错误表现

铜层中存在未删除的多余线段、孤立铜块（与其他线路无连接的铜箔区域），生产后易造成线路短路或信号干扰，影响PCB性能。

修复方法

放大铜层细节，逐区域检查是否存在无意义的残线、孤立铜块，手动删除多余部分；

开启文件查看工具的“孤立铜检测”功能，自动识别并标记孤立铜区域，批量清理；

核对铜层线路与原始需求是否一致，避免因误操作添加多余线路。

八、钻孔符号与钻孔表不对应：无法匹配孔型与尺寸

错误表现

钻孔图中的钻孔符号（如“○”“□”代表不同孔型）与钻孔表中的符号说明不匹配（如钻孔表中“○”代表圆孔，钻孔图中“○”却标注为方孔），导致生产时无法准确选择对应的钻孔刀具。

修复方法

逐一核对钻孔图中的符号与钻孔表中的符号、孔径、数量是否完全一致，发现不匹配处及时修正；

确保钻孔表包含完整信息（符号、孔径、数量、用途，如“圆孔，0.8mm，20个，插件孔”），避免信息缺失；

若钻孔类型较多（如圆孔、方孔、槽孔），在钻孔图中用不同颜色或线型区分，便于对应钻孔表。

九、丝印字符反向或镜像：标识方向错误

错误表现

底层丝印字符呈现反向或镜像状态（如“R1”显示为“1R”或左右翻转），后续焊接时操作人员无法准确识别元器件型号，易导致错焊。

错误表现

分别查看顶层与底层丝印，确认底层丝印是否设置“镜像”属性（底层字符需镜像处理，生产后焊接面查看时才为正向）；

若底层字符未镜像，在文件中开启底层丝印的镜像功能；若因误操作过度镜像（如顶层也镜像），取消多余的镜像设置；

打印丝印层图纸，模拟实际焊接面视角检查字符方向，确保可读性。

十、缺少关键辅助信息：影响生产细节确认

错误表现

文件中未包含必要的辅助信息（如PCB板厚、材质要求、表面处理方式、公差范围），生产端无法确定生产参数，需反复沟通确认，延误生产进度。

修复方法

在丝印层或单独的“说明层”中添加辅助信息，标注内容包括“板厚：1.6mm”“材质：FR4”“表面处理：沉金”“公差：±0.1mm”等；

辅助信息需清晰标注在板内空白区域（不影响线路与元器件），避免与其他图层信息重叠；

若辅助信息较多，可单独生成一份“生产说明文件”，与Gerber文件打包交付，确保信息完整。

Gerber文件的自查工作是PCB生产前的关键环节，通过针对性排查上述10类常见错误，可大幅降低生产风险，提升生产效率。在自查过程中，建议结合文件查看工具的自动检测功能与人工逐层核对，确保每个细节准确无误。同时，与生产端提前确认文件规范与需求，可进一步减少数据偏差，实现文件交付与生产环节的无缝衔接，保障PCB成品质量与生产进度。