2025.06.20厚铜板蚀刻不均匀补救方法
在电子设备向高功率、高可靠性演进的背景下,厚铜板凭借其卓越的载流能力与散热性能,成为电源模块、汽车电子、工业设备等领域的核心基材。然而,厚铜板蚀刻过程中普遍面临蚀刻深度大、侧蚀控制难、均匀性不足等难题,蚀刻不均匀导致的线宽偏差、局部残留或过度腐蚀等问题,不仅影响电路性能,还可能引发批量报废风险。本文聚焦厚铜板蚀刻工艺的关键痛点,深入剖析蚀刻不均匀的成因,并结合工程实践提出系统性补救方法与优化路

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