
介绍PCB板蚀刻过程中应注意哪些问题
大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分,而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的,因胶状板结物堆积在铜表面上。一方面会影响喷射力,另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充,使蚀刻的速度被降低。正因胶状板结物的形成和堆积,使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同,先进入的基板因堆积尚未形成,蚀刻速度较快,故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀,而后进入的基板因堆积已形成,而减