IPC APEX展会荣登TSNN展会250强榜单

沉银工艺凭借其优良的可焊性、电气性能和良好的存储稳定性，成为表面处理的重要技术之一。然而，沉银表面的平整度对PCB的电气连接可靠性、信号传输质量以及后续组装工艺有着直接影响。因此，探究如何提升沉银表面平整度的工艺方法，对提高PCB制造质量至关重要。 一、沉银工艺基本原理 沉银工艺是一种无电沉积过程，通过化学置换反应，在铜表面沉积一层银层。其基本原理是利

多层柔性线路板作为现代电子设备中的关键组件，其生产流程涉及多个精密环节，每个环节都对产品的质量和性能起着至关重要的作用。以下将详细介绍多层柔性线路板的生产流程。 一、材料准备 1）基底材料选择 多层柔性线路板常用的基底材料是聚酰亚胺（PI），因其具有优异的耐高温性、柔韧性、绝缘性和化学稳定性。根据不同的应用需求，也可选择其他合适的柔性材料，如聚酯薄膜（PET）等。对

高端线路板凭借其优越的性能和先进的制造工艺，广泛应用于通信、航空航天、医疗、汽车电子等关键领域。它们种类丰富，各有特点，共同构建起现代电子产业的核心基础。高密度互连线路板HDI线路板以其高密度的布线和精细的结构著称。它通过盲孔、埋孔等先进技术，在有限的空间内实现多层线路的互连，大大提升了线路板的集成度。例如，在智能手机的主板上，HDI线路板能够将处理器、存储器、通信模块等众多电子元件紧密连接，让手