2026.01.04PCB层压工艺流程
层压是PCB制造过程中的核心工序之一,其核心目的是将多层预处理后的基材与铜箔等材料,在特定条件下粘合为一个整体,形成结构稳固、性能均一的PCB基板。整个流程需严格把控各环节的操作规范,确保产品具备良好的机械强度和电气绝缘性能。以下将详细拆解PCB层压工艺的完整流程。一、层压前准备工序层压前的准备工作直接影响层压效果的稳定性,是保障后续工序顺利开展的基础,主要包含材料整理、清洁处理和叠层排版三个核心

当前位置:


