
PCB沉铜工艺详解
沉铜,全称化学镀铜,简称PTH。其主要目的是在PCB的非导电表面,如绝缘的孔壁及某些特定的非铜箔区域,通过化学反应沉积一层薄而均匀的铜层,赋予原本不导电的部分导电性,为后续的电镀铜工艺奠定基础,最终实现PCB的层间电气互连。
以多层PCB为例,层与层之间需要通过过孔进行电气连接。在钻孔后,孔壁是绝缘的,如果不进行沉铜处理,电流无法通过孔实现层间传导。而沉铜层