
PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。
简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。
一、沉金工艺的作用
电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电