
多层PCB板多层金属化孔技术
在现代电子设备的制造过程中,多层PCB板的应用变得日益重要。这种类型的板具有多个电路层,这些层通过金属化孔(通孔)连接,以实现复杂的电路设计和高度的功能集成。多层金属化孔技术是实现这种连接的关键技术之一。
多层金属化孔技术涉及在PCB板的通孔中沉积金属,以形成稳固的电气连接。这些金属化孔不仅提供了层与层之间的连接,还有助于热管理和信号完整性。随着电子产品向更小型化、更高性能的方