
多层PCB电路板层压步骤
在现代电子产品中,多层PCB电路板因其体积小、功能强大而被广泛应用。层压步骤是多层PCB电路板制造过程中的关键环节,直接关系到电路板的性能与质量。接下来将详细介绍多层PCB电路板的层压步骤,帮助相关人员更好地理解这一重要制造工艺。
1.材料准备
在进行多层PCB电路板的层压之前,首先需要准备好相关的材料。主要包括:
基材:常用材料如FR-4、聚酰亚胺等。
铜箔