
PCB板设计工艺十大缺陷总结
一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不