
PCB喷锡工艺介绍
PCB制造领域,表面处理工艺对保障电路板的电气性能、机械可靠性及可加工性至关重要。其中,PCB喷锡工艺凭借出色的可焊性、抗氧化能力与低成本优势,成为应用较为广泛的表面处理技术之一。
一、喷锡工艺原理与核心优势
(一)工艺原理剖析
PCB喷锡工艺,全称热风整平,是通过将已完成线路制作的PCB浸入熔融的锡铅或无铅锡合金焊料槽中,使电路板表面及孔壁均匀