2026.02.06服务器主板用多层高速PCB打样
服务器硬件体系中,主板作为核心互联载体,需承载高频信号传输、多路径供电及复杂电磁环境适配等需求。多层高速PCB凭借高密度布局、优异信号完整性及稳定电气性能,成为服务器主板的核心载体,而打样环节则是验证其适配性、优化性能的关键前置步骤,直接决定后续量产稳定性与服务器运行可靠性。多层高速PCB对服务器主板的核心价值服务器主板需同时承载多模块的高速互联,普通层数PCB已无法满足“多信号、高功率、强抗扰”

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