2025.06.20多层线路板层压与压合技术
多层线路板层压与压合技术是实现高密度电子组装的关键工艺之一,这种技术通过将多层导电层和绝缘层紧密结合,形成复杂的电路结构,为电子设备提供了必要的电气连接和信号传输功能。多层线路板层压与压合技术不仅提高了电路板的可靠性和性能,还极大地推动了电子设备向更小型化、更高性能的方向发展。
工艺流程与技术要点
多层线路板的层压与压合技术涉及多个精细的工艺步骤。首先,需要确认电路图,并

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