2025.09.30PCB表面处理工艺对比(沉金/喷锡)
PCB的制造链条中,表面处理工艺如同为焊盘穿上的"防护铠甲",直接决定了电路板的焊接可靠性、信号稳定性与使用寿命。沉金与喷锡作为两种应用广泛的表面处理技术,分别在高端精密场景与成本敏感领域占据重要地位。二者看似都是为焊盘提供保护,实则在工艺逻辑、性能表现与适用场景上存在本质差异,了解这些差异是电子设计与制造环节的关键决策依据。工艺原理:沉金工艺走的是"精雕细琢"的路线,采用化学沉积的方式形成保护层

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