2025.06.20为什么现在PCB有无卤素要求?
无卤素基材:按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时,CI+Br总量s0.15%[1500PPMJ)
无卤素材料有:TUC的TU883,Isola的DE156,GreenSpeed@系列、生益的S1165/51165M,S0165等等
二、为什么要禁卤

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