2025.06.25混压高多层板
5G通信、人工智能、高性能计算等前沿技术蓬勃发展的今天,电子设备对电路板的性能要求愈发严苛。传统电路板已难以满足复杂功能集成与高速信号传输的需求,而混压高多层板凭借独特的设计理念与技术优势,成为突破性能瓶颈的关键。它通过创新性地融合不同材料与工艺,为电子设备的高性能、小型化发展提供了坚实支撑。一、混压高多层板的核心概念与特性(一)“混压”与“高多层”的深度解析混压高多层板中的“混压”,指的是在同一

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