2025.10.22多层板层压工艺常见问题与应对策略
多层印制电路板的生产流程中,层压工艺是核心环节之一。它通过高温、高压的作用,将多层内层基板与预浸料紧密结合,形成结构稳定、性能可靠的多层板。层压工艺的质量直接决定了多层板的机械强度、绝缘性能与电路导通稳定性,一旦出现问题,不仅会导致板材报废,还可能影响后续电子设备的运行安全。然而,受材料特性、工艺参数、操作环境等因素影响,层压过程中难免会出现各类问题。了解这些常见问题的表现与成因,并掌握对应的应对

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