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在线咨询一．汽车PCB场景痛点：
1.汽车电子可靠性要求高：车载电子需耐高温、振动、湿热与长寿命，任何焊点或通孔失效都会导致整车故障或召回风险。
2.信号完整性与高速通信：ADAS、车联网与雷达/传感器模块对阻抗、差分对及多层布线有严格要求。
3.电力与热管理：动力电子（例如电机控制器、功率模块）需要厚铜、散热良好的金属基板与沉铜工艺。
4.样板到量产的交期痛点：从样品验证到中小批量放量，汽车供应链对交期和一致性要求极高。
5.合规与测试：需要符合车规级的工艺与可靠性测试（热循环、温湿度、振动等）并提供可追溯性记录。
二. 深圳普林电路的方案：
针对汽车电子场景，深圳普林电路提供一体化 PCB 解决方案：
1.设计沟通与可制造性评估
早期介入，遵循品质来源于设计的理念，从阻抗控制、差分对布线、热管理（散热路径、散热孔）和制造可测性角度优化PCB可制造性（DFM），降低后续返工与可靠性风险。
2.多层与特种材料制造能力
支持从 1 层到 40 层高密度多层板、盲埋孔、厚铜板，满足传感器模块、高频天线、功率模块等不同子系统需求。
3.厚铜、沉铜与热管理工艺
具备厚铜绕阻、沉铜、树脂塞孔、铜浆塞孔等工艺能力，适配车载功率器件的大电流与散热需求，降低温升与热应力。
4.快速样板与中小批量生产
专注“快件样单”与中小批量生产，提供样品快速交付与可控放量路径，帮助车厂/Tier1 缩短验证周期并稳定放量交付。
5.质量与合规：
车规级可靠性测试支持：在生产流程中执行温度循环、湿热、振动、热冲击等可靠性测试，并提供完整的检验报告与可追溯批次记录。
过程控制与检验：从首件检验（FAI）、在线光学检测（AOI）、X-Ray、飞针电测到最终出货检验，严格把控关键工序。
体系认证与制造基地：深圳总部与多地办事处协同，专注中高端 PCB 制造，拥有成熟的设备与响应机制以保证交期与品质稳定。
三. 您能获得的价值：
1. 降低整车/模块召回与现场故障风险（更高的热循环与机械可靠性）。
2. 缩短产品验证与试制周期（快速样板 + 中小批量放量流程）。
3. 提升信号完整性与 EMC 表现（通过阻抗控制、差分配对与布线规范）。
4. 简化供应链管理（PCBA 与代采服务减少多家协调成本）。
5. 提供可追溯的质量保证文档，便于通过客户审核与第三方认证。
案例 1：车载控制器（动力控制模块）
问题：客户需支持大电流、厚铜走线与稳定散热的PCB，样品验证周期短。
我们的措施：采用 4oz/6oz 厚铜工艺 +啄钻技术+ 沉铜与散热孔设计，提前介入 DFM，提供 48–72 小时样板响应。
结果：样品一次通过电测与热测试，随后进入中小批量放量，客户在整车试产中未发生 PCB 相关故障。
案例2：ADAS 雷达天线板（高速差分信号）
问题：高频信号与阻抗控制要求高，且需小批量多版本验证。
我们的措施：采用盲埋孔与严格阻抗控制，提供样板与小批量交付并出具阻抗与 S参数测试报告。
结果：客户天线子系统在 EMC 与信号传输验证中满足设计指标，缩短系统调试周期。
可靠的原材料供应
1、与行业优质材料商Rogers、Taconic、Arlon、Isola、贝格斯、生益、联茂长期战略合作。
2、贝加尔电镀药水、鸿瑞干膜、太阳油墨、罗门哈斯蚀刻液。
