
HDI板多层板
印制电路板作为电子设备的核心载体,其技术革新始终是推动行业进步的关键力量。HDI板和多层板凭借各自独特的技术优势,在不同的电子应用场景中占据着重要地位。深入了解它们的特性、差异及应用,有助于电子工程师和从业者在产品设计与制造过程中做出更科学合理的选择。一、HDI板:突破空间限制的高密度奇迹(一)技术原理与结构特点HDI板以其高密度布线能力著称,采用积层法工艺制造。它通过在核心基板上逐步添加绝缘层和