产品类型:多层高频板
材质:采用板材为Tanconic RF-35,经过压合制作,RF-35板材介电常数为3.5,相对Rogers板材成本更低,板材含有聚四氟乙烯
应用领域:高频通讯
层数/板厚:12L/3.0MM
表面处理:沉金
线宽/线距:6/5mil
最小孔径:0.3mm
技术特点:特种材料混合层压
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