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多层高频板

来源：深圳市普林电路科技股份有限公司 日期：2018-01-24 浏览量：

产品类型：多层高频板


材质：采用板材为Tanconic RF-35，经过压合制作，RF-35板材介电常数为3.5，相对Rogers板材成本更低，板材含有聚四氟乙烯


应用领域：高频通讯


层数/板厚：12L/3.0MM


表面处理：沉金


线宽/线距：6/5mil


最小孔径：0.3mm


技术特点：特种材料混合层压

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