多层高频板-普林PCB生产厂家

多层高频板

来源：深圳市普林电路有限公司日期：2018-01-24 浏览量：

产品类型：多层高频板

材质：采用板材为Tanconic RF-35，经过压合制作，RF-35板材介电常数为3.5，相对Rogers板材成本更低，板材含有聚四氟乙烯

应用领域：高频通讯

层数/板厚：12L/3.0MM

表面处理：沉金

线宽/线距：6/5mil

最小孔径：0.3mm

技术特点：特种材料混合层压

此高频电路板采用的板材是RF-35，介电常数是3.5，低介电常数意味着信号在电路板中传输的速度更快，这有助于提高信号的稳定性和精准度。而RF-35的选用，在保证性能的同时也降低了电路板的制造成本，因为相对于Rogers板材而言，它的成本更低，这对于批量生产来说，可以大幅降低生产成本。

聚四氟乙烯（PTFE）的机械性能很好，特点是具有高韧性、高硬度，这使电路板在使用中不容易出现变形或损坏，增加了耐用性；而且聚四氟乙烯可以一定程度上抵抗氧化剂、强酸、强碱等强腐蚀性化学品的侵蚀。

返回列表

推荐案例

相关案例