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高频通讯混压板

来源:深圳市普林电路科技股份有限公司 日期:2018-03-21 浏览量:

产品类型:混压板


材质:FR4+Rogers 4350B


应用领域:高频通讯


层数/板厚:4L/0.8mm


表面处理:沉金


线宽/线距:8/8mil


最小孔径:0.3mm


技术特点:特殊材料,混合介质层压


  • 高频通讯混压板

FR-4有很好的电气性能和机械强度且兼具成本优势,而Rogers 4350B具有高稳定性、低损耗的高频特性,用这两种材料来制造混合层压电路板,不仅全面提升了电气性能、机械强度和热稳定性,还降低了制造成本。

 

FR4 和 Rogers 4350B 的介电常数、热膨胀系数、介电损耗都不相同,所以混合层压过程中的温度、压力等工艺参数都需要精确控制,以避免出现气泡和层间剥离等问题,确保各层材料之间的紧密结合和性能的稳定性。深圳普林电路拥有精湛的工艺技术和先进的生产设备,可以确保混合层压过程中的各项参数得到精确控制,这使得我司生产的混合层压电路板在电气性能、机械强度和热稳定性等方面都有出色的表现,赢得了客户的认可与好评。