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医疗设备PCB

来源:深圳市普林电路科技股份有限公司 日期:2018-03-24 浏览量:

产品类型:多层板


材质:FR4 S1000-2


应用领域:医疗设备


层数/板厚:2L/1.0mm


表面处理:沉金+电厚金


线宽/线距:5/5mil


最小孔径:0.3mm


技术特点:电镀厚金


  • 医疗设备PCB

电镀厚金是指在PCB表面导体上采用电镀方法先电镀一定厚度的镍,再在镍层上电镀一定厚度的金层(含钴、铁等其它金属)。优点是金镀层耐腐蚀性强,导电性好,并具有一定耐磨性。


金的导电性良好,厚金电镀之后可以提供很好的导电性能,能更有效的传输电信号,为医疗设备在高精度状态下的安全、稳定运行提供了有力保障。另外,医疗设备的工作环境可能需要面临高温、高湿、腐蚀性气体等较恶劣的条件,比如需要经常清洁、消毒,然而清洁剂、消毒剂甚至生物样本都可能对电路板表面造成腐蚀,电镀厚金可以防止医疗电路板受到清洁剂和消毒剂等物质的腐蚀,通过电镀厚金形成的金属保护层具有很好的耐腐蚀性,确保了医疗电路板在不同工作环境下稳定可靠的运行。