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无镍电金板:确保高可靠性的高科技选择

来源:深圳普林电路 日期:2023-08-01 浏览量:

在现代高科技领域,电子产品的发展日新月异。在这些先进的电子设备中,线路板(PCB)起着至关重要的作用,而焊盘是PCB上的重要组成部分。为了确保高可靠性和卓越性能,在军工等领域应用中,无镍电金板成为了一种重要选择。深圳普林电路作为一家领先的无镍电金板供应商,致力于为您提供高可靠性的解决方案。我们专注于研发和制造无镍电金板,确保您的电子设备在军工等高可靠性领域表现出色。


本文将介绍无镍电金板的定义、用途、镍禁用的原因以及镀金厚度的重要性。


什么是无镍电金板? 


无镍电金板是指在线路板铜焊盘上直接电镀上一层厚软金(不含有钴的金),厚度范围通常在40-240U(微英吋)之间,其中最常见的厚度是80U。与其他金属电镀技术不同的是,铜和金之间不含有镍。


无镍电金板的用途


无镍电金板的主要应用领域是要求高可靠性的军工领域。在军用设备中,尤其是通信和雷达系统,高可靠性至关重要。无镍电金板在这些设备中扮演着关键角色,确保连接稳固、信号传输可靠。


为何不能有镍?


在5G应用中,选择无镍电金板而不含镍层的原因是镍会对信号的磁性产生影响。5G技术对于高速、高频率和低延迟的信号传输要求极高,任何可能影响信号传输的因素都应该被排除。通过使用无镍电金板,可以避免镍层带来的潜在问题,确保信号的纯净传输。

镀金厚度的重要性

为了确保无镍电金板的可靠性,镀金厚度至关重要。镀金厚度通常在40-240U之间,而最常见的厚度是80U。这样的厚度有助于提供足够的金属质量,确保良好的连接性和长期稳定性。

无镍电金板的优势

无镍电金板相比传统的镍金电镀板有许多优势。

首先,它避免了镍层带来的信号干扰,尤其对于高频率和高速信号的传输至关重要。

其次,无镍电金板的生产过程更加简化,不需要涉及镍的处理,有助于提高生产效率和降低成本。

此外,由于没有镍层的阻隔,铜离子不会迁移到金层,有助于保持良好的连接性和长期可靠性。

无镍电金板的应用前景

随着5G技术和军工领域的不断发展,无镍电金板将继续扮演重要的角色。其在高可靠性设备中的优势,以及对信号纯净传输的重要作用,将使其在通信、雷达和其他军用设备中得到广泛应用。同时,随着制造技术的不断进步,无镍电金板的生产成本也将进一步降低,为更多应用领域提供可能性。

无镍电金板作为一种高可靠性选择,在军工等领域扮演着关键角色。其直接电镀上厚软金而不含有镍的特点,确保了信号的纯净传输,尤其适用于对信号要求极高的5G应用。同时,适当的金属厚度保证了良好的连接性和长期稳定性。随着技术的进步,无镍电金板有望在更多领域得到应用,为现代高科技设备的可靠性和性能提供有力保障。





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