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压延铜箔(RA)和电解铜箔(ED)的区别有哪些?

来源:深圳普林电路 日期:2024-01-16 浏览量:

铜箔是在电路板制造中所必需的材料,因为它有连接、导电、散热、电磁屏蔽等多种作用,重要性自然不言而喻,今天就和大家讲解一下压延铜箔(RA)和电解铜箔(ED的区别、PCB铜箔的分类,还会带大家看看PCB铜箔的特殊应用——厚铜PCB的主要制作工艺和设计要点


压延铜箔(RA)和电解铜箔(ED的区别

PCB铜箔是电路板上用于连接电子元件的导电材料。根据制造工艺和性能,可将PCB铜箔划分为压延铜箔(RA)和电解铜箔(ED)两类。

压延铜箔(RA)和电解铜箔(ED)

压延铜箔采用纯铜坯料经过连续碾压压缩而成,具有表面光滑平整、粗糙度低和良好的导电性能,适用于高频信号传输。然而,压延铜箔的成本较高,厚度范围受限,通常在9-105 µm之间。


电解铜箔则是通过在铜板上进行电解沉积加工而获得,其中一面光滑,一面粗糙,粗糙面与基板粘合,而光滑面则用于电镀或蚀刻。电解铜箔的优点在于成本较低,厚度范围广,通常在5-400 µm之间。然而,其表面粗糙度较高,导电性能较差,不适用于高频信号传输。


PCB 铜箔的分类

另外,根据电解铜箔的粗糙度,可将其进一步细分为以下几种类型:


HTEHigh Temperature Elongation):高温延伸性铜箔,主要应用于多层电路板,具备良好的高温延展性和粘合强度,粗糙度一般介于4-8 µm之间。


RTFReverse Treat Foil):反转处理铜箔,通过在电解铜箔的光面上添加特定树脂涂层来改善粘合性能和降低粗糙度,粗糙度一般介于2-4 µm之间。


ULPUltra Low Profile):超低轮廓铜箔,采用特殊的电解工艺制造,具有极低的表面粗糙度,适用于高速信号传输,粗糙度一般介于1-2 µm之间。


HVLPHigh Velocity Low Profile):高速低轮廓铜箔,在ULP的基础上,通过提高电解速度制造而成,表面粗糙度更低,生产效率更高,粗糙度一般介于0.5-1 µm之间。


厚铜PCB是什么?

厚铜PCB指的是电路板上使用基铜或面铜超过3盎司(约105 µm)的铜材料。厚铜PCB具有承载高电流负载、耐高温、提供牢固连接、增加机械强度、减小终端产品体积等优势。其应用领域包括电源、焊接设备、配电、电源转换器、太阳能电池板设备、医疗、汽车、航空等。


厚铜PCB的制作工艺

厚铜PCB的制作工艺主要是通过电镀和蚀刻实现。电镀方法是通过电解沉积将铜层增厚到所需厚度,然后通过蚀刻的方式形成导电路径。


厚铜PCB的设计要主要包括以下几个方面

元件在PCB上的间距:为了保证元件之间的电气隔离和热传导,需要合理地安排元件在PCB上的间距,一般应大于 0.5 mm


PCB所需的尺寸:为了满足终端产品的体积要求,需要根据元件的数量和布局来确定PCB的尺寸,一般应在满足散热需求的前提下尽量缩小尺寸。


PCB上容纳的元件类型:为了保证元件的性能和可靠性,需要根据元件的功率、电流、电压、频率等参数来选择合适的元件类型,一般应使用高功率、高电流、高温、高频的元件。


普林电路已经有17年的PCB制造经验,我们在深圳沙井有自己的PCB工厂,可以为您提供专业且高效的PCB制造服务。我们擅长制造各种软硬结合PCB、厚铜PCB、高多层PCB、高频高速PCB等,无论您的项目规模如何,我们都竭诚为您服务,满足您的定制需求!



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