
多层PCB电路板激光切割技术
在电子制造领域,多层PCB电路板的加工技术对于产品的性能和质量有着至关重要的影响。其中,激光切割技术作为一种先进的加工手段,为多层PCB电路板的制造带来了革命性的变化。
一、多层PCB电路板激光切割技术原理
激光切割技术是利用高能量密度的激光束照射到多层PCB电路板材料表面。激光束的能量被材料吸收后,使材料迅速升温至熔点或沸点,从而实现材料的熔化、汽化或烧蚀,达到切割的目