
如何确保PCB线路板高厚径比,小孔径的导通性
当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性,保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉,也变得极具挑战性。本文列出了导致通孔铜层空洞的许多诱因,并对如何识别根本问题加以讨轮,对生产工艺提出一些建议以避免这些问题。
通孔中导电层空洞因不同原因引起,表现出不同特征,但有一点是共同的,即孔中导电层的金属覆盖不充分或