2025.06.20特殊高难度PCB制造
特殊高难度PCB制造区别于常规生产,其需求源于高性能、小型化、高可靠性等严苛要求,主要体现在材料、设计、工艺与检测四大维度。
一、材料选择:性能导向的严苛标准
高频高速领域对材料的电气性能要求极高。5G通信、雷达系统中的PCB需采用聚四氟乙烯、罗杰斯等低介电常数、低介质损耗角正切值材料,将信号传输损耗控制在0.2dB/inch以下,同时具备良好热稳定性

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