
你知道HDI板的叠孔和错孔吗?
在PCB中,微孔不仅提高了空间利用率,还是提升PCB密度和性能的关键工艺之一,已经成为高频、高密度电路板制造的必然选择。本文将深入探讨PCB中的堆叠微孔(StackedVia)和错位微孔(OffsetVia)技术,结合深圳普林电路的实际经验,帮助大家更好地理解这些技术在高精度、高性能电路板中的应用及其优势。堆叠微孔(StackedVia)堆叠微孔(StackedVia)是指在PCB设计中,通过将多