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202011-05

PCB厂环氧树脂地坪漆起鼓包的原因及对策分析

环氧地面起鼓一般在施工后不久就发现，有的上午铺贴的环氧地面下午就有鼓包。鼓包由小到大，不断发展，发展到一定程度后休止。气温越高，鼓包就越轻易发生，发展的速度也越快。鼓包外形各异，其大小不一。有的鼓包直...
202010-23

柔性电路板FPC表面电镀知识

通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。 ...
202010-20

如何判断PCB的可靠性高低，十四大重要特征告诉你！

PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重...
202010-12

PCB导电孔塞孔工艺及原因详解

PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导...
202010-10

PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方，怎么办？

大家都知道阻抗要连续。PCB设计总有阻抗不能连续的时候。怎么办？特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或...
202009-30

PCB沉金工艺及镀金工艺的区别

现在很少生产镀金板，在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致普林电路放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，...
202009-28

PCB板制作工艺中的等离子表面预处理

随着等离子体加工技术运用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用：(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬...
202009-26

刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术

去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性...
202009-23

高速电路PCB设计技巧

(一)、引言电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；第三，工...
202009-18

PCB孔壁镀层空洞现象的产生及应对措施

化学沉铜是PCB电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是PCB孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项...

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