在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍PCB设计中焊盘的种类及设计标准。 一、焊盘种类 总的来说焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下 方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双

高速PCB板中，走线不仅仅是连接两个点。作为一名合格的工程师，走线就是包括电阻，电容，电感的混合知识载体。信号线在传输过程中会有反射现象，这个必须要了解一下，负载端反射的大小取决传输线的Z和负载的Z。 信号被反射的大小用反射系数KR来衡量，负载端的反射系数为：KRL=(ZL—Z0)/(ZL+Z0)，对于开路负载，KRL=1；对于短路负载，KRL=-1可见，对于开路和短路负载，信号被100%反

PCB线路板材料的介电常数（Dk）或相对介电常数并不是恒定的常数–尽管从它的命名上像是一个常数。例如，材料的Dk会随频率的变化而变化。同样，如果在同一块材料上使用不同的Dk测试方法，也可能会测量得出不同的Dk值，即使这些测试方法都是准确无误的。随着线路板材料越来越多地应用于毫米波频率，如5G以及先进辅助驾驶系统等领域，理解Dk随频率的变化以及哪种Dk测试方法是“合适”的是非常重要的。 尽管诸

一.为什么线路板要求十分平整 　　在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 二.翘曲度的标准和测试方法

模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟效应，例如当从低电平向高电平（状态）跳变时，如果数字信号跳变的速度足够快，则将产生过冲和回铃反射现象。对于现代板极设计来说，混合信号PCB的概念比较模糊，这是因为即

PCB设计，在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的PCB板，我也经常点评一番，指出缺失的地方，这样同事在PCB设计上都有较大的提高。 年前同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之后发现违背了

PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，PCB电路板的设计也是小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。 　　1.要有合理的走向 　　如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直

5G手机时代将来，除了可望掀起新一波的换机潮外，5G手机里将会有什么新增的印刷电路板的需求，在5G高频、高速、散热等需求提升下，对硬板、软板或材料可创造出新的产值贡献，随着在8月份中系手机大厂中兴、华为正式宣布第一支5G手机将正式开卖，5G手机也将为印刷电路板市场带来新的机会。 2020年5G手机纷上市，2020年将占智慧手机7% 市调中心Gartner表示，2019年5G智