一、焊盘的重叠 　　1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 　　2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 二、图形层的滥用 　　1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。

韩国LG集团于1947年成立于韩国首尔，位于首尔市永登浦区汝矣岛洞20号。是领导世界产业发展的国际性企业集团。[1]LG集团目前在171个国家与地区建立了300多家海外办事机构。旗下子公司有：LG电子、LGdisplay、LG化学、LG生活健康等，事业领域覆盖化学能源、电子电器、通讯与服务等领域。 11月28日，据BusinessKorea报道，LGInnotek将退出HDI市场，把劳动力和

关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点（PAD和VIA的用法区分），许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项？现就此问题点说明如下： 　　经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有时候导电孔用pad的属性处理，有时候插键孔又用via属性来处理，VIA属性及PAD属性设计混乱，导致错误加工，这也是经常出现投诉的问题之一，而

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。 1、距离建议如下 贴片之间器件距离要求： 同种器件：≥0.3mm 异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差） 只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm. 上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范 2、直插器

模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟效应，例如当从低电平向高电平(状态)跳变时，如果数字信号跳变的速度足够快，则将产生过冲和回铃反射现象。 对于现代板极设计来说，混合信号PCB的概念比较模糊，这

5G通讯的大力发展与服务器行业的高增长拉动通讯板需求 据Prismark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年年复合增长率为6.2%。我们测算无线基站细分领域，2019年全球5G无线基站建设所用PCB市场规模约为133.65亿人民币，2022年将达到峰值451.63亿人民币。2018年服务器市场爆发性

A股Q3财报季已结束，整体电子业业绩在第三季呈现旺季不旺，前三季整体营收达人民币1.58兆元，年增7.3%，上半年则是成长10.1%，去年同期成长幅度高达17.6%。 (资料来源:wind)A股电子业前三季营收及YOY 中国电子产业景气低迷，手机销售不佳是主因之一。以数量来看，手机做为最大消费性电子产品，即使Canalys报告指出，第三季全球智慧手

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以