从开料到出货：一张高可靠性PCB的完整生产旅程

作者：深圳普林电路发布时间：2025年12月18日

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PCB是电子设备的基础载体，其生产过程需经过多道精密工序与严格管控，才能满足高可靠性的应用需求。从初始的覆铜板加工到最终成品交付，每一个环节的操作规范与质量控制，都直接影响PCB的电气性能、机械稳定性与长期可靠性。以下是一张高可靠性PCB从开料到出货的完整生产流程：

开料与内层加工

生产的首个环节是开料，即按照生产规格将大尺寸覆铜板切割为符合生产单元要求的板料，此环节需保证板料尺寸的一致性，避免后续工序出现定位偏差。开料完成后进入内层加工：首先进行内层贴膜，在覆铜板的铜面上均匀贴合干膜；随后通过内层曝光，将线路图形转移至干膜上；曝光后的板件经内层显影，去除未曝光的干膜，露出待蚀刻的铜区域；内层蚀刻工序中，通过化学药液溶解裸露的铜箔，保留干膜覆盖的线路部分；完成蚀刻后，通过内AOI检测，对线路的断路、短路、线宽线距偏差等缺陷进行全检，确保内层线路的完整性与准确性。

层压与钻孔

内层板通过检测后，需进行棕化处理，在铜面形成均匀的氧化层，增强内层板与半固化片的结合力。随后进行压合，将内层芯板、半固化片与外层铜箔按预设结构堆叠，在真空环境中经高温高压处理，使半固化片融化并固化，形成多层板的整体结构。压合完成后进行锣板边，修整板件外形至标准尺寸；接着进行钻孔，通过数控钻机按设定坐标钻出通孔或盲孔。钻孔后依次进行等离子处理与去毛刺：等离子处理清除孔内残留的树脂与钻屑，去毛刺则去除孔边的铜屑与毛刺，确保孔壁与板面的平整。

孔金属化与外层线路加工

钻孔后的板件进入沉铜工序，通过化学沉积在绝缘孔壁上形成一层铜层，使孔壁具备导电性；随后进行板电，通过电镀将孔壁与板面的铜层加厚，保证电流承载能力。外层线路加工流程为：外层贴膜，在板面贴合干膜；外层曝光，将外层线路图形转移至干膜；外层显影，去除未曝光的干膜；图形电镀，在裸露的线路与孔壁上电镀铜层，再覆盖一层锡作为抗蚀刻保护层；外层蚀刻，溶解未被锡层覆盖的铜箔；退锡后，通过外AOI对线路进行全检，确保外层线路无缺陷。

阻焊、字符与表面处理

外层线路检测合格后，进行阻焊工序：整板涂覆感光阻焊油墨，经预烘、曝光、显影，露出需要裸露的焊盘区域，其余部分被油墨覆盖，再经高温固化形成绝缘层。字符印刷紧随其后，在阻焊层上印出版本标识等信息；而表面处理则是为PCB提供防护，根据需求选择沉金、无铅喷锡、OSP等工艺，防止铜面氧化并提升后续应用的可靠性。

测试、外形加工与出货

表面处理后的PCB进入测试环节，通过专业设备检测所有线路的导通性与绝缘性；外形工序则按要求切割出最终产品尺寸。最后的终检会对外观、尺寸、字符清晰度等进行全维度核查，合格的PCB将被真空包装，隔绝潮气与静电，最终完成出货。

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