
刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术
去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连,就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性,选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种,下面就这两种技术与各位同行进行共同探讨。
刚挠印制电路板湿法去钻污及凹蚀技术由以下三个步骤组成: