信息科技：把握PCB覆铜板新机遇

报告要点5G新需求带来PCB行业新机会4G时代，PCB主要用在基站BBU（基站背板、基站单板）及天线下挂的RRU中，RRU由于体积较小，PCB需求量相对较小。5G时代，基站天线从无源向有源演进，RRU与天线合并成为支持大规模天线的有源天线单元（AAU），并对天线集成度有更高要求。FPGA芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。5G天线射频结构性变化叠加5G基站数量大幅增加，为通信用PCB带来新机会。

5GPCB市场空间量化测算，高频高速PCB空间巨大我们以1个5G宏基站BBU连接3个AAU为例进行测算，单个宏基站需要PCB价值量约22641元，约是4G的3.4倍；单个5G宏基站中高频CCL价值约2430元/站，约是4G的11.5倍。此外，按照PCB与高频CCL每年10%降价幅度对其市场空间进行测算：5G基站PCB市场空间约887亿元，相较4G具有2.2倍弹性，其中高频CCL市场空间约95.3亿元，相较4G具有7.5倍弹性。

高频高速PCB技术壁垒高，国产替代空间巨大高频高速PCB对材料提出了更高要求，需要低介电常数、低损耗因子的基板，表面粗糙度更小的铜箔，以及低损耗因子的阻焊油墨。由于技术壁垒较高，高频高速覆铜板主要被罗杰斯、雅龙等海外厂商垄断，占到高频板市场份额90%以上，其中罗杰斯独家占据市场份额40%以上，国产替代空间巨大，国内产业链率先布局厂商有望受益。

投资建议随着2019年5G基站建设全面开启，高频高速PCB市场空间有望加速打开。

建议重点关注已与主流通信设备厂商展开合作的国内通信PCB龙头公司深南电路、沪电股份(002463)和东山精密(002384)。此外，由于高频高速PCB对材料提出更高要求，需要低介电常数、低损耗因子的基板，表面粗糙度更小的铜箔，以及低损耗因子的阻焊油墨，建议关注在行业上游原材料领域取得积极进展，具备高频、高速CCL国产替代能力的产业链相关厂商。