2025.08.06线路板压延铜箔厚度
线路板的制造中,压延铜箔作为导电的核心载体,其厚度是影响整体性能的关键因素之一。不同于电解铜箔,压延铜箔通过轧制工艺形成,具有更优异的延展性和导电性,而厚度的选择则直接关系到线路板在信号传输、机械强度、散热能力等多方面的表现,需根据具体应用场景进行精准匹配。一、对信号传输性能的隐性调控压延铜箔的厚度在无形之中影响着线路板的信号传输质量。在高频高速场景中,信号的传输路径对铜箔特性极为敏感。较薄的压延

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