2025.06.20卫星通信高多层PCB
卫星通信高多层PCB作为核心电子元件的载体,肩负着信号传输、系统集成等重任。由于卫星运行环境的极端特殊性以及对通信性能的超高要求,卫星通信高多层PCB有着诸多区别于普通PCB的独特要求。
卓越的信号传输性能要求
卫星通信依赖长距离、高频率的信号传输,信号损耗是必须攻克的核心难题。为有效抑制信号衰减,高多层PCB需采用具备低介电常数与低介质损耗特性的材料。在

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