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通讯高多层板

来源：深圳市普林电路科技股份有限公司 日期：2018-03-21 浏览量：

产品类型：高多层板


材质：FR4 S1000-2


应用领域：通讯服务


层数/板厚：18L/3.0mm


表面处理：沉金


线宽/线距：4/4mil


最小孔径：0.25mm


技术特点：精细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔

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