高可靠性PCB的保障：树脂塞孔工艺

树脂塞孔是一种在电路板制造过程中，利用树脂材料填充通孔（Through Hole）或盲孔（Blind Via）的工艺。

普林电路可制作的树脂塞孔类型

树脂塞孔的作用
1、增强电路板机械强度与可靠性

树脂材料填充孔洞后，能够有效增强电路板的结构强度，减少因热膨胀或机械应力导致的孔壁开裂或分层问题。特别是在HDI板中，树脂塞孔可以防止多层板在热压合过程中出现孔壁变形或断裂，从而提高电路板的整体可靠性。

2、防止焊料流入孔内导致短路

在焊接过程中，焊料可能会流入未填充的孔内，导致短路或虚焊等问题。树脂塞孔通过填充孔洞，阻隔了焊料的流动，确保焊接过程的稳定性和可靠性，尤其在高精度、高密度的电路板中尤为重要。

3、提供平整表面便于后续加工

树脂塞孔后，孔洞被完全填充并经过研磨处理，使电路板表面更加平整。这种平整的表面为后续的层压、镀铜、阻焊层涂覆等工艺提供了更好的基础，确保电路板的层间结合力和表面质量。

4、提升电气性能和信号完整性

树脂材料具有良好的绝缘性能，能够有效减少信号传输过程中的电磁干扰（EMI）和串扰。同时，树脂塞孔可以减少孔内的空气间隙，降低信号反射和损耗，从而提高电路板的电气性能和信号完整性。

树脂塞孔的工艺流程
01
清洁孔壁

在树脂填充之前，必须对孔壁进行彻底清洁，去除油污、氧化物和灰尘等污染物。常用的清洁方法包括化学清洗、等离子清洗和超声波清洗。清洁后的孔壁应具有良好的润湿性，以确保树脂能够充分填充孔洞。

02
真空压力填充树脂

树脂填充是树脂塞孔工艺的核心步骤。常用真空压力的填充方法：在真空环境下，利用压力将树脂压入孔内，确保孔洞完全填充且无气泡。

03
固化

填充完成后，树脂需要通过加热或紫外线照射进行固化。固化过程中需要严格控制温度和时间，以确保树脂完全固化并达到所需的机械性能和电气性能。固化后的树脂应具有良好的附着力，避免出现分层或开裂。

04
研磨平整

固化后，电路板表面会残留多余的树脂，需要通过研磨处理将其去除。研磨工艺需要精确控制研磨深度，避免损伤电路板的铜层或其他结构。研磨后的表面应平整光滑，为后续工艺提供良好的基础。

深圳普林电路树脂塞孔机

01
真空塞孔技术

在高真空环境下进行塞孔作业，有效解决孔内和孔口气泡问题，确保树脂填充均匀无缺陷。

特别适合高厚径比（1:40通孔、1:1盲孔）的塞孔需求，突破传统工艺的限制。

02
两塞一刮工艺

采用独特的“两塞一刮”工艺，确保树脂充分填充孔洞，同时避免树脂溢出或表面不平整。

适用于多种孔类型，包括激光盲孔、控深孔、通孔和背钻孔。

03
高精度与高效率

塞孔速度可在1150mm/s之间灵活调节，适应不同工艺需求，产能高达60120pnl/H。

支持最大板尺寸620762mm，最小板尺寸200200mm，板厚范围0.18.0mm，满足多样化生产需求。

04
广泛适用性

树脂塞孔直径范围0.152.0mm，适用于高密度互连板、多层板和厚板制造。

支持完成铜厚1oz和2oz的电路板，最小线宽分别为3.5/3.5和5/5（局部线到pad）。

设备优势

解决高难度塞孔问题：高真空环境和两塞一刮工艺，有效解决气泡、高厚径比塞孔难题。

提升生产效率：高速塞孔和自动化操作，大幅提高产能，适合大规模生产。

保证产品质量：高精度填充和均匀固化，确保电路板的机械强度和电气性能。

灵活适应多种需求：支持多种孔类型、板厚和尺寸，满足不同客户的生产要求。

应用场景

HDI板：解决微小孔洞（0.15mm以上）的填充难题，提升电路板可靠性。

多层板和厚板：适用于高厚径比孔洞的填充，避免分层和变形问题。

背钻孔板：精准填充背钻孔，确保信号完整性和电气性能。

深圳普林电路的树脂塞孔机以其高真空技术、两塞一刮工艺和高效生产能力，成为解决高难度塞孔问题的理想选择。无论是HDI PCB、多层板还是高厚径板，深圳普林电路都能提供高效、精准的树脂塞孔解决方案，助力客户提升产品质量和生产效率。