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202004-17

浅谈电路板孔壁镀层空洞的成因及对策

1、PTH造成的孔壁镀层空洞PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞，具体产生的原因如下：浅谈PCB电路板孔壁镀层空洞的成因及对策（1）沉铜缸铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一...
202004-14

PCB变形的原因及改善

电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？ 1、PCB线路板变形的危害在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法...
202004-16

PCB生产与设计的常见问题

一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（...
202004-13

PCB设计总有几个阻抗不连续性，怎么办？

特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流。如果传输线是各向...
202004-11

详解PCB电路板生产中背钻工艺

详解电路板生产中背钻工艺一、什么是电路板背钻？什么是PCB电路板背钻，其实背钻就是控深钻比较特殊的一种，在PCB多层板的制作过程中，例如12层线路板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻）...
202004-10

PCB制板的22个规则经验分享

不要以为PCB制板很简单，那只能说明你水平还有待提高。在现代集成器件密度越来越大的情况下，PCB布线布局的优劣直接影响产品的性能，甚至是关及设计成败之关键。 1、原理图以方便布线、排查为原则，合理使用...
202004-09

印制pcb设计成功的七大技术要决

本文将讨论新手和老手都适用的PCB七个基本（而且重要的）技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。技巧一注重研究制造方法和代工厂化学处理过程在这个无...
202004-07

技术文章— PCB上的光电元器件为何总失效？

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高...
202004-03

PCB出口业务迎至暗时刻：砍单叠加物流遇阻，转向挖掘国内市场

熬过了国内疫情的难关，再临全球疫情“失控”，对于国内逐步复工复产的PCB产业来说，出口业务正遭遇着至暗时刻。众所周知，PCB作为电子信息产品制造的基础产业，原本受宏观经济周期波动的影响较大；此次，更...
202003-31

常见PCB微孔技术简介

随着产品性能的提高，PCB也在不断更新发展，线路越来越密集，需要安置的元器件越来越多，但PCB的大小不仅不会变大，反而变得越来越小，那么，这时候要想在板块上钻孔，则需要相当的技术了。常见PCB微孔技术简介 ...

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