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202007-27

PCB面向下一代封装技术的超细线蚀刻工艺

低成本的高密度互连（HDI）有机衬底是实施系统级封装（SOP）技术的最重要条件。问题的关键在于：必须在FR4这样的有机板上蚀刻出间距极小的超精密走线。NEMI、SIA、IPC和ITRI研究机构的报告表明，在今后的芯片设计过...
202007-24

高频PCB设计的实用技巧总结

PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到...
202007-22

为什么PCB设计层数大部分都是偶数层？

我不知道您是否发现过这种现象：大多数PCB设计层数都是偶数层，例如常见的四层板，六层板。这是为什么？实际上，偶数层PCB确实比奇数层PCB具有更多优势。为什么PCB设计层数大部分都是偶数层偶数层PCB的优势1. ...
202007-20

PCB板微孔机械钻削的特点

在电子产品更新飞快的现在，PCB的印制从以前的单层板扩展到双层板以及高精度要求更复杂的多层板。因此，电路板孔的加工要求就越来越多，比如：孔径越来越小，孔与孔的间距越来越小。据了解现在板厂用的比较多的就是...
202007-17

PCB孔无铜不良解析

一.前言孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患！下面就此做简单分析，希望能对相关同...
202007-15

PCB线路板散热技巧

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引...
202007-13

SMD元件PCB布局工艺

在PCB布局注意一下这些要求，可以避免很多不必要的麻烦。1．SMD元件LAYOUT最小间距。SMD LAYOUT时保证一定的元件间距可以减小焊接时出现虚焊、桥连、阴影效应等问题的概率。2．SMD PCB两面板边算起3mm范围内，不应LA...
202007-09

介绍PCB板蚀刻过程中应注意哪些问题

大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分，而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的，因胶状板结物堆积在铜表面上。一方面会影响喷射力，另一方面会阻档了新鲜蚀刻...
202007-07

PCB抗干扰技术设计

1 前言电磁兼容EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射，也有线路公共阻抗、导线间辆合和电路结构的影响。在研制设计电路时，...
202007-03

高可靠性PCB的十四大重要特征

PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除...

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