PCB曝光工艺是将设计图案精准转移到覆铜板的关键环节，直接决定PCB的线路精度与质量。了解其工艺流程，对把控生产质量、提升效率至关重要。

曝光工艺流程详解

前处理：清洁与粗化基板

曝光前，需对覆铜板进行前处理。基板表面常附着油污、灰尘和氧化物等杂质，若不清除，会影响贴膜和曝光效果，导致图案转移模糊、干膜脱落。通常先用碱性清洗剂去除油污，再用酸性溶液溶解氧化物。清洗后，还需对基板表面进行粗化处理，如采用化学蚀刻，用过硫酸钠蚀刻液微蚀铜表面，形成凹凸结构，增大干膜与基板的接触面积，增强附着力。不过，要严格控制蚀刻时间和浓度，防止过度蚀刻影响铜层厚度与线路导电性。

贴膜：粘贴光致抗蚀剂

贴膜是将干膜贴到处理后的覆铜板上。干膜由聚酯保护膜、聚乙烯隔膜和感光膜三层构成，感光膜是核心，对特定波长光线敏感。干膜厚度多样，1.2mil适用于精细线路，2mil则适合对抗蚀性能要求高的场景。贴膜需在温度20-24°C、湿度60-70%的环境下进行。通过热压辘加热加压，将干膜粘贴在覆铜板上，贴膜速度、压力和温度等参数要精准控制，例如速度一般为1.5±0.5m/min，压力5±1kg/cm²，温度110±10°C，确保干膜贴合紧密，无气泡、褶皱。

曝光：实现图案转移

曝光利用紫外线，将底片图案转移到覆铜板干膜上。干膜中的感光起始剂吸收紫外线，分解成游离基引发单体交联，形成不溶于稀碱的大分子，未曝光部分在显影时被溶解。内层线路常用负片，外层线路多用正片。曝光设备有汞灯曝光机和LED曝光机，后者因入射均匀、平行度高、能耗低等优势逐渐普及。曝光能量和时间是关键参数，能量不足会使胶膜溶涨、线条模糊；能量过度则导致显影困难、残胶。一般5000W曝光灯管，上、下灯曝光能量控制在40-100毫焦/平方厘米，需定期用光能量仪检测并调整。此外，对位精度也很重要，先进曝光机配备光学对位系统，确保图案准确转移。

显影：显现电路图案

显影是用弱碱性显影液溶解未曝光的干膜，保留曝光部分，使电路图案显现。显影速度、温度、压力和显影液浓度等参数需严格把控。速度过快易残留干膜，导致短路；速度过慢会侵蚀已曝光干膜，造成断线。显影速度一般1.5-2.2m/min，温度30±2°C，压力1.4-2.0Kg/Cm²，显影液浓度0.85-1.3%。显影后，PCB板要水洗、烘干，并检查线路，对有缺陷的板进行修补或报废处理。

影响曝光质量的关键因素

设备方面，光源稳定性至关重要，汞灯和LED灯使用久了发光强度会衰减，需定期检测维护，及时更换老化灯管或检查驱动电源。对位系统精度影响图案转移准确性，摄像头脏污、焦距变化都会导致对位偏差，要定期校准维护。材料上，干膜质量不佳会影响感光度和附着力，底片有划伤、针孔等缺陷会直接反映在线路图案上，需严格把控采购质量，规范储存和使用。工艺参数中，曝光能量、时间和显影参数若不合适，会引发各种质量问题，生产中要通过试验确定最佳参数，并定期验证调整。

PCB曝光工艺是PCB制造的核心环节，通过前处理、贴膜、曝光、显影等流程，将设计图案精确转移到覆铜板上。各流程需严格把控参数，如贴膜的温湿度、曝光的能量与时间、显影的溶液浓度等。设备光源稳定性、对位系统精度，材料干膜与底片质量，以及工艺参数的适配性，都会对曝光质量产生重要影响。