PCB喷砂工艺流程

作者：深圳普林电路发布时间：2025年06月20日

PCB喷砂工艺是电路板制造过程中确保表面清洁、增强结合力的关键工序，其流程涵盖多个严谨步骤，具体如下：

一、准备工作

在正式进行喷砂操作前，需完成设备调试与耗材准备。首先检查喷砂设备的气路、砂路是否畅通，确保压缩空气压力稳定在工艺要求范围内，一般为0.4-0.8MPa；同时，根据PCB板材类型和加工要求，选择合适的磨料，常见的磨料有玻璃珠、氧化铝砂、碳化硅砂等，磨料粒度通常在80-240目之间。此外，还需准备好待加工的PCB板，并检查其外观是否存在明显缺陷，避免影响后续喷砂效果。

二、上板

将检查合格的PCB板放置在专用夹具或载具上，确保PCB板固定牢固，防止在喷砂过程中因晃动导致喷砂不均匀。夹具或载具的设计需保证电路板表面充分暴露，且不会遮挡喷砂区域。对于不同尺寸和形状的PCB板，可能需要更换适配的夹具，以满足上板要求。

三、喷砂

开启喷砂设备，调整喷砂枪的角度、距离和移动速度。喷砂枪与PCB板表面的距离一般保持在10-30cm，角度控制在45°-90°之间，移动速度根据喷砂效果进行微调，通常为5-15cm/s。启动喷砂程序，让磨料在压缩空气的推动下，以高速喷射到PCB板表面。通过磨料的冲击和切削作用，去除PCB板表面的氧化层、污垢、油墨残留等杂质，同时使表面形成一定粗糙度，增强后续工艺的附着力。在喷砂过程中，需密切观察喷砂效果，若出现局部喷砂不均匀或未达到预期效果的情况，可进行补喷操作。

四、下板

喷砂完成后，关闭喷砂设备，将PCB板从夹具或载具上小心取下。下板过程中要注意避免对喷砂后的PCB板表面造成二次污染或损伤，应佩戴干净的手套进行操作，并将取下的PCB板放置在清洁的周转箱内。

五、清洗

为去除PCB板表面残留的磨料和粉尘，需对喷砂后的PCB板进行清洗。可采用超声波清洗、高压水洗或化学清洗等方式。以超声波清洗为例，将PCB板放入装有清洗剂的超声波清洗槽中，设定合适的清洗时间和温度，一般清洗时间为5-15分钟，温度控制在40-60℃。通过超声波的空化作用，使清洗剂深入到PCB板的孔内和缝隙中，彻底清除残留杂质。清洗完成后，用清水对PCB板进行冲洗，去除表面的清洗剂残留。

六、检验

对清洗后的PCB板进行全面检验，主要检查喷砂效果是否符合工艺要求。通过目视检查PCB板表面是否干净、无残留杂质，表面粗糙度是否均匀一致；借助显微镜观察PCB板表面微观结构，确保没有过度喷砂导致的板材损伤。若发现不合格产品，需根据具体情况进行返工处理或报废。

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