现代电子设备中，无论是微小的智能手表，还是复杂的超级计算机，PCB都承载着电子元器件的电气连接，是电子产品实现功能的关键所在。其制作流程复杂且精密，涉及众多工艺环节，每个步骤都对最终产品的性能和质量起着决定性作用。

选材开料：筑牢PCB制作根基

原材料精挑细选

依据设计要求，挑选适配的覆铜板。覆铜板由铜箔、绝缘基材构成，常见的绝缘基材有玻璃纤维环氧树脂、聚酰亚胺等。不同基材具备不同电气、机械与热性能，FR-4适用于多数普通电子产品，而PI在高温、高频等特殊应用场景中表现更为出色。同时，要确定覆铜板的铜箔厚度，常见厚度有18μm、35μm、70μm等，依据线路板的电流承载能力、信号传输要求等因素抉择。

精准开料操作

运用切割设备，如数控切割机，将大尺寸覆铜板切割成契合后续生产加工的小块。切割时，尺寸精度要求严苛，误差通常控制在极小范围，如±0.1mm，以契合设计要求。同时，注重切割平整度，防止板材边缘出现毛刺或不平整状况，以免对后续加工工序造成影响。

内层雕琢：构建PCB核心线路

内层图形转移前处理

开料后的覆铜板，先进行表面清洁与粗化处理。清洁旨在去除板材表面的油污、灰尘等杂质，可采用化学清洗剂与物理刷洗相结合的方式。粗化处理则借助化学蚀刻或机械研磨等手段，让板材表面粗糙化，增强后续压膜时干膜与板材表面的附着力。之后，进行微蚀处理，进一步清除表面氧化层，使铜表面活化，微蚀量一般控制在1-2μm左右。

压膜与曝光显影

将干膜通过热压贴合到处理后的覆铜板表面。压膜的温度、压力和速度等参数，需依据干膜特性与板材状况进行调整，一般压膜温度在100-120°C，压力在3-5kg/cm²左右，速度在1-2m/min左右。接着，把压膜后的覆铜板置于曝光机下，按照Gerber文件中的内层线路图形，经紫外光照射使干膜曝光。曝光能量要精准把控，过高会致使干膜过度曝光、图形变形，过低则会使干膜曝光不充分、图形模糊，曝光能量通常依据干膜类型和厚度在80-150mJ/cm²之间调节。随后，使用显影液溶解去除未曝光的干膜，留存曝光后的干膜图形，达成将Gerber文件中的内层线路图形转移到覆铜板上的目的。显影液的浓度、温度和显影时间都需严格控制，例如显影液浓度一般在1%-3%左右，温度在30-35°C，显影时间在60-90s左右。

内层蚀刻与检测

把显影后的覆铜板放入蚀刻液中，蚀刻液会腐蚀掉未被干膜保护的铜箔，进而形成内层线路。蚀刻液多采用酸性蚀刻液，如氯化铜蚀刻液，蚀刻过程中要对蚀刻液的浓度、温度、蚀刻速度等参数加以控制。蚀刻液浓度一般在1-2mol/L左右，温度在40-50°C，蚀刻速度依据线路密度和蚀刻设备的不同在1-3μm/min左右。蚀刻结束后，对蚀刻后的覆铜板进行清洗，去除残留蚀刻液和铜离子。最后，运用自动光学检测设备对内层线路展开检测。AOI设备通过光学成像和图像分析技术，检查线路是否存在开路、短路、线宽不符等缺陷，一旦发现差异超出设定阈值，便会标记为缺陷点。

压合工序：打造多层PCB结构

棕化增强结合力

对内层线路板进行棕化处理，在铜表面生成一层均匀、具有一定粗糙度和化学活性的棕化膜。棕化过程中，棕化液与铜表面发生化学反应，棕化膜厚度一般在0.5-1.5μm左右。棕化膜能够提升内层线路与半固化片之间的结合力，有效防止分层现象的发生。

精准叠合与高温高压压合

依据设计层数，将经过棕化处理的内层线路板、半固化片按特定顺序叠合。叠合时，务必确保各层定位精准，误差控制在极小范围，如±0.05mm。半固化片在压合过程中，会将各层线路板粘结在一起，并填充层间空隙。之后，把叠合好的多层板放入压合机中进行压合。压合机通过高温和高压作用，使半固化片熔化并流动，将各层线路板牢固粘结，形成多层板结构。压合过程中的温度、压力和压合时间等参数，需依据板材类型、层数和半固化片特性等因素精确调节，压合时间一般在60-120min左右。

后处理提升品质

压合后的多层板要进行后处理，去除板边多余材料，如溢胶等，并对板边进行打磨和倒角处理，提升多层板的外观质量与机械性能。

钻孔作业：打通电气连接通道

钻孔编程规划路径

根据Gerber文件中的过孔信息，对钻孔设备进行编程，确定每个过孔的坐标位置、孔径大小、钻孔顺序等信息。编程时，要兼顾钻孔效率与质量，优化钻孔顺序，减少钻孔设备的空行程时间。

精确钻孔与孔壁清洁

使用数控钻孔机依照编程设定参数进行钻孔。钻孔时，要严格控制钻孔速度、进给量和钻头转速等参数。对于不同直径的钻头和不同板材材料，这些参数需相应调整。例如，直径较小的钻头，如0.2mm，钻孔速度应适当降低，防止钻头折断；对于较硬的板材材料，钻头转速可能要提高。钻孔过程中，要保证孔径精度，误差通常控制在±0.05mm以内，同时注重钻孔垂直度，避免出现斜孔，因为斜孔会影响后续孔金属化和电气连接质量。钻孔完成后，对孔壁进行清洁处理，去除钻孔过程中产生的碎屑、油污等杂质，可采用高压空气吹洗、化学清洗等方式，确保孔壁清洁、干燥，为后续孔金属化做好准备。

孔金属化与电镀：赋予孔壁导电性能

孔金属化活化处理

先对孔壁进行活化处理，使孔壁铜表面活化，便于后续化学镀铜顺利进行。活化处理一般采用钯盐溶液，通过化学反应在孔壁铜表面吸附一层钯原子，作为化学镀铜的催化中心。活化过程中，要控制活化液的浓度、温度和处理时间，活化液浓度一般在0.1-0.3g/L左右，温度在30-40°C，处理时间在3-5min左右。

化学镀铜与电镀加厚

在活化后的孔壁上进行化学镀铜。化学镀铜溶液含有铜盐、还原剂等成分，在钯原子催化作用下，铜离子在孔壁被还原成铜原子，从而在孔壁形成一层薄铜层。化学镀铜过程中，要严格控制镀液的浓度、温度、pH值和镀覆时间等参数，镀液浓度一般为硫酸铜10-20g/L、甲醛5-10g/L，温度在25-35°C。化学镀铜形成的铜层较薄，为满足电气性能要求，还需进行电镀加厚。电镀时，在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到规定厚度的铜层，以及根据需求电镀金、镍或锡层等。电镀过程同样要精确控制电镀液的成分、浓度、温度、电流密度等参数，以确保镀层厚度均匀、性能优良。

外层塑造：完善PCB线路布局

外层前处理与图形转移

与内层类似，先对外层表面进行清洁处理，去除污染物。接着进行压膜、曝光、显影操作，将设计好的外层线路图案转移到板上。压膜、曝光、显影的工艺参数控制与内层线路制作相近，但由于外层线路制作更为复杂，对精度要求更高，因此各参数的控制精度也更为严格。

图形电镀与蚀刻成型

在曝光显影后的线路图案上进行图形电镀，加厚线路。电镀完成后，去除干膜，再用蚀刻液蚀刻掉未被保护的铜层，形成最终的外层线路。之后，根据需要进行剥锡等后续处理，使线路达到设计要求的状态。

外层保护：呵护PCB线路安全

感光阻焊与表面处理

在板子上涂覆一层感光阻焊油墨，通过曝光显影形成阻焊层，保护线路不被误焊接。同时，进行表面处理，如化学镍金处理，提高焊接性能和耐腐蚀性。化学镍金处理过程中，先镀镍再镀金，镍层可阻挡铜的扩散，金层具有良好的抗氧化性和导电性，能显著提升PCB的性能和可靠性。

网印文字与标记符号

在板子上印刷文字、标记符号，方便后续组装和维修，为电子产品的生产、调试和维护提供便利。

检测包装：确保PCB质量交付

精心包装安全交付

检测合格后，对PCB板进行真空包装、打包发货，确保产品在运输过程中不受损坏，顺利交付给客户。

PCB线路板的制作工艺流程是一个环环相扣、精密复杂的过程，每一个环节都凝聚着技术人员的智慧与心血，只有对每个工艺步骤进行严格把控，才能制造出高质量的PCB板，为现代电子设备的稳定运行提供坚实保障。