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2020
12-07
FPC材料特性
FPCB又称柔性印刷电路板,也有简称「软板」,与硬质、无法挠曲使用的PCB或HDI,形成一软、一硬的鲜明材料特质对比,在现今电子产品设计中,已经成为相当常见的软、硬互用的混合使用弹性,而本文将针对「软板」之「软...
2020
11-30
为什么选择软硬结合设计技术
这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外,当今的设计人员还面临着诸多限制,他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且,如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速...
2020
11-25
PCB线路板多层叠层设计
PCB的叠层设计不是层的简单堆叠,其中地层的安排是关键,它与信号的安排和走向有密切的关系。多层板的设计和普通的PCB相比,除了添加了必要的信号走线层之外,最重要的就是安排了独立的电源和地层(铺铜层)。在高速...
2020
11-17
如何防止PCB线路板过回焊炉发生板弯及板翘
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘,大家都知道,那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘,下面就为大家阐述下:1.降低温度对PCB板子应力的影响既然「温度」是板子应力的主要来源,所以只要降低回焊炉的温度...
2020
11-16
高速背板设计考虑和创新解决方案分析
高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题,使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级的系统,并减少开...
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