我不知道您是否发现过这种现象：大多数PCB设计层数都是偶数层，例如常见的四层板，六层板。这是为什么？实际上，偶数层PCB确实比奇数层PCB具有更多优势。 为什么PCB设计层数大部分都是偶数层 偶数层PCB的优势 1.成本低 由于缺少一层介质和箔，奇数PCB的原材料成本略低于偶数PCB的原材料成本。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本是相同的，但是箔/芯结构

在电子产品更新飞快的现在，PCB的印制从以前的单层板扩展到双层板以及高精度要求更复杂的多层板。因此，电路板孔的加工要求就越来越多，比如：孔径越来越小，孔与孔的间距越来越小。据了解现在板厂用的比较多的就是环氧树脂基复合材料，对孔大小的定义是直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔。今天我就来介绍下微小孔的加工方法：机械钻削。 我们为了保证较高的加工效率和孔的质量，减少不良品的比列。机械钻

一.前言 孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患！下面就此做简单分析，希望能对相关同仁有所启示和帮助！ 二.孔无铜的分类及特征 1.PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀，图电后断口处被图电层包住。 2.

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。 　　一、印制电路板温升因素分析 　　引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。 　　印制板中温升的2种现象： 　　（1）局部温升或大面积温

在PCB布局注意一下这些要求，可以避免很多不必要的麻烦。 1．SMD元件LAYOUT最小间距。SMDLAYOUT时保证一定的元件间距可以减小焊接时出现虚焊、桥连、阴影效应等问题的概率。 2．SMDPCB两面板边算起3mm范围内，不应LAYOUTSMD元件。这主要是因为贴片机的导轨槽要求PCB板边3～5mm内不允许有元件存在。3mm是最小要求，如果实在不能保证这个尺寸，可以考虑采用V型槽

大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分，而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的，因胶状板结物堆积在铜表面上。一方面会影响喷射力，另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充，使蚀刻的速度被降低。正因胶状板结物的形成和堆积，使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同，先进入的基板因堆积尚未形成，蚀刻速度较快，故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀，而后进入的基板因堆积已形成，而减

1前言 电磁兼容EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射，也有线路公共阻抗、导线间辆合和电路结构的影响。在研制设计电路时，我们也希望设计的印制电路板尽可能不易受外界干扰的影响，而且它本身也尽可能小地干扰影响别的电子系统。影响印制板抗干扰性能的因素很多，其中主要有铜箔的厚度，印制导线的宽度、长度和相邻导线之间的串扰，板内元

2020慕尼黑电子展今日在上海会展中心拉开序幕，展会现场火热如旧，此次展会汇集多家热门电子产品，云集各大知名企业及业界大咖，为大家展示前沿的科技创新，分享行业最新动态! 深圳普林电路此次派出精英团队，现场与新老客户进行面对面沟通交流，答疑解惑，与客户发展行业前景，公司相关情况，技术工程，品质服务，并针对客户项目进行深入沟通。现场氛围热烈，得到众多客户的满意与支持。