一般的PCB成品板厚的常规厚度是0.8mm到1.6.mm之间这个规格，而更常见的板厚规格默认是按公制单位1.6mm(英制单位约为63mil)来设计的，很多接插件的标准也按照1.6mm这个规格来适配，那1.6mm这个厚度标准是怎样来的呢？ 通过PCB设计一板即成功专栏的《PCB的发展历史》章节我们了解到，在电子管时代，PCB产业还处于萌芽阶段，由于电子管元件发热量大，

在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。虽然，我们可以直接从电磁理论中，学到造成EMI现象的数学根据，但是，这是一条很辛苦、很漫长的道路。对一般工程师而言，简单而清楚的描述更是重要。本文将探讨，在PCB上「电的来源」、Maxwell方程式的应用、磁通量最小化的概念。 电的来源

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。 　　盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，

PCB板的设计中,随着频率的迅速提高,将出现与低频PCB板设计所不同的诸多干扰,并且,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出,这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中,我们归纳起来,主要有四方面的干扰存在,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰(EMI)四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题，结合工作中实践，提出了有效的解决方案。 一、电源噪声 高频电

持续的半导体短缺正迅速滚雪球股地发展成全面的零部件短缺,突显了目前供应链的脆弱。铜是最新的供应短缺的商品,它可能进一步推动各种电子产品的价格上涨。援引Digirimes报道,用于制造印刷电路板的铜箔继续供应不足供应商因此遇到了成本上升。因此,人们不得不怀疑这些成本负担会以电子产品价格上涨的形式转嫁给消费者。 快速浏览一下铜的市场就会发现,在2020年12月底的时候,铜的销售价格为每

不知道大家有没有发现这么一种情况，大部分的PCB板都是绿色的，而其他颜色的电路板比较少见。这是为什么呢？另外有人说黑色的PCB板代表着高端，真的是这样吗？ 首先，我们先来了解下这块绿油油的板子。 印刷电路板（PCB）通常由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。其中，阻焊层（soldermask）是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上，阻焊油墨不是只有绿色的，还

导电孔Viahole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 为什么PCB线路板上要堵过孔？ Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：

关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项 现就此问题点说明如下：经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有时候导电孔用pad的属性处理，有时候插键孔又用via属性来处理，VIA属性及PAD属性设计混乱，导致错误加工，这也是经常出现投诉的问题之一，而对于电