PCB板的设计中,随着频率的迅速提高,将出现与低频PCB板设计所不同的诸多干扰,并且,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出,这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中,我们归纳起来,主要有四方面的干扰存在,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰(EMI)四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题，结合工作中实践，提出了有效的解决方案。 一、电源噪声 高频电

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 电路板之盲孔板制作知识 1．盲孔定义 a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔）b：盲孔细分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE（外层不可

高速电路设计是一个非常复杂的设计过程，在进行高速电路设计时有多个因素需要加以考虑，这些因素有时互相对立。如高速器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和显著的热效应。因此在设计中，需权衡各因素，做出全面的折衷考虑；既满足设计要求，又降低设计复杂度。本文从PCB的布线、布局及高速PCB的设计三个部分进行分析，介绍高速PCB的可控性与电磁兼容性设计。 第一篇PCB布线 在PCB设

◆SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？

PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。 另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。 因为当PCB放置于温度超过100℃的环境下，比如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时，水就会变成水蒸气，然后快速膨胀

由中央军委装备发展部支持，中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司，联合主办的中国国际国防电子展览会，是世界唯一一个国防电子类展览会，是荟聚全球顶尖军工电子企业的行业盛会。 将于2021年6月16-18日在北京.国家会议中心盛大举行。深圳市普林电路作为具备军工质量体系及三级保密认证的企业，将在本次展会上展出多种具有行业先进水平的高多层精密电路板PCB及一站式专业制程

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。 一、机械设计因素 机械设计包括选择合适的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。 1、板尺寸 板

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 1、如何选择PCB板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这