一、长度单位： 1ft（英尺）＝12in（英寸） 1inch（英寸）＝1000mil（密耳） 1mil（密耳）＝1000u″（微英寸） 1m（米）＝10dm（分米） 1dm（分米）＝10cm（厘米） 1cm（厘米）＝10mm（毫米） 1mm（毫米）＝1000um（微米） lum（微米）＝1000nm（纳米）＝1000000pm（皮米） 1inc

毫米波（mmWave）频率段能够为许多应用提供大带宽。为了充分利用带宽优势，当前主流射频电路的工作频率要比传统无线通信的工作频率高得多，并且频率范围大多集中在24至77GHz范围，甚至更高。典型应用领域从“5G蜂窝无线通信网络”到“高级驾驶辅助系统中的防撞雷达（ADAS）”。这些频率曾经一度是军方专用，那时毫米波电路的研发成本和研发难度均让民用领域望而止步。但随着材料、电路等领域关键技术的突破，成

线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。 而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例： 0.20ｍｍ线宽，按规定生产出0.16～０.24ｍｍ为合格，其误差为（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的线宽，同理其误差为（0.1±0.02）ｍｍ，显然后者精度提高１倍，依此类推是不难理解的，因此高精

松下MEGTRON7是业界传输损耗最低的多层电路板材料，满足高端网络设备大容量、高速传输的要求，从而有助于提高高速其信号处理性能。

PCB板在设计和生产的过程中总会遇到各种各样的问题，比如PCB板短路、PCB板上出现暗色及粒状的接点、板子弯曲等。本文，小编和大家一起来了解下造成PCB板子不良的一些常见原因。 PCB板短路 这是直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。 1）造

PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。 如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响终产品性能。所以，工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金，或在表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和

通常的PCB设计电流都不会超过10A，甚至5A。尤其是在家用、消费级电子中，通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。但是最近要给公司的产品设计动力走线，持续电流能达到80A左右，考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量，动力走线的持续电流应该能够承受100A以上。 那么问题就来了，怎么样的PCB才能承受住100A的电流？ 方法一：PCB上走线 要弄清楚PCB的过流能力，我们

PCB拼板就是把PCB按照一定的排列多片拼接在一起，方便SMT，提高焊接效率。 1为什么要拼板 1.为了满足生产的需求。有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。 2.提高SMT贴片的焊接效率。只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。 3.提高成本利用率。有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利