多层PCB的生产是一项精密且系统的工程，每一道工序都环环相扣，共同决定着产品的性能与可靠性。从原材料开料到成品包装发货，整个流程涵盖了数十个关键环节，每个环节都有其独特的工艺要求与质量控制点。
开料是生产的起始步骤，需根据设计需求将原始基材裁剪成合适的尺寸，为后续加工做好准备。
内层贴膜是在基材表面覆盖感光干膜，为后续的图形转移奠定基础。
内层曝光通过特定的曝光设备，将内层线路图形转移到干膜上，使干膜的感光部分发生化学变化。
内层显影则是将未曝光的干膜去除，露出需要蚀刻的铜层区域。
内层蚀刻通过化学蚀刻液将暴露的铜层去除，形成内层线路图形。
内AOI对蚀刻后的内层线路进行全面检测，及时发现线路短路、开路、线宽异常等缺陷。
棕化是在内层线路表面形成一层棕褐色的氧化层，增强内层与后续压合的半固化片之间的结合力，防止分层。
压合是将多层内层线路与半固化片通过高温高压的方式压合在一起，形成多层PCB的整体结构。
锣板边对压合后的板材进行边缘修整，使其尺寸符合要求。
钻孔是为了实现层与层之间的电气连接，钻出通孔、盲孔等各类孔结构。对于盲孔流程，还需在标准流程基础上增加相应的工序。
等离子处理是对钻孔后的孔壁进行处理，去除钻孔产生的毛刺和污染物，同时增强孔壁的附着力，为后续沉铜做好准备。
去毛刺进一步清理板材表面和孔内的毛刺，确保表面平整。
沉铜通过化学方法在孔壁和板材表面沉积一层薄薄的铜层，为后续的电镀增厚做准备。
板电则是对沉铜后的铜层进行电镀增厚，使铜层厚度达到要求，增强电气连接的可靠性。
外层贴膜、曝光、显影流程与内层类似，是将外层线路图形转移到板材表面。
干膜检查对显影后的干膜进行检查，确保线路图形的准确性。
图形电镀是对外层线路进行选择性电镀，增加线路的铜厚，满足电流承载等要求。
外层蚀刻去除未被电镀保护的铜层，形成外层线路。
外AOI对外层线路进行检测，确保外层线路的质量。
磨板对板材表面进行打磨，去除表面的氧化层和污染物，为阻焊层的涂覆做好准备。
阻焊是在板材表面涂覆一层阻焊油墨，防止非焊接区域的铜层氧化和短路。
预烘、曝光、显影则是对阻焊油墨进行图形化处理，露出需要焊接的焊盘区域。
阻焊检查确保阻焊层的图形准确，无漏印、多印等缺陷。
字符是在PCB表面印刷标识字符，方便后续的组装和维修。
固化对阻焊层和字符进行烘烤固化，使其性能稳定。
表面处理是PCB生产的关键环节之一，有多种工艺可选，如沉金、喷锡、无铅喷锡、沉锡、沉银、OSP、金手指、镍钯金、电金等（如图中红色虚线框所示）。不同的表面处理工艺具有不同的特点，可满足不同的应用场景和可靠性要求，主要作用是增强PCB的可焊性和抗氧化能力。
测试对PCB进行电气性能测试，如导通测试、绝缘测试等，确保PCB的电气性能符合要求。
外形对PCB进行外形加工，如锣边、V割等，使其外形符合设计要求。
终检对成品PCB进行全面的外观和性能检测，确保产品质量。
包装对合格的PCB进行包装，准备发货。
多层PCB的全流程生产工艺复杂且精密，每一道工序都需要严格的工艺控制和质量检测。只有确保每一个环节的质量，才能生产出性能可靠、质量优良的多层PCB，满足电子设备日益提高的性能和可靠性要求。
2025.06.20
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