PCB制造过程中，表面处理是不可或缺的关键环节。它不仅关乎电子元件与电路板之间的焊接质量，还对电路板的耐腐蚀性、电气性能以及使用寿命有着深远影响。随着电子技术的飞速发展，PCB表面处理方式日益多样化，每种方式都有其独特的工艺原理、性能特点和适用场景。一、沉金工艺原理沉金全称为化学镀镍浸金，是通过化学氧化还原反应，在PCB裸铜表面先沉积一层镍层，起到阻挡铜离子扩散和增强金层附着力的作用；而后在镍层表

PCB作为电子设备的核心组成部分，看似平整的板材实则蕴含着复杂的结构，由多个功能各异的层次共同构成。每一层都如同精密仪器中的关键零件，在电子设备的运行中发挥着不可或缺的作用。了解PCB各层的作用，有助于大家深入认识电子设备的工作原理，也能为电子设计、制造与维修提供重要的理论基础。一、导电层：信号与能量的传输通道（一）外层导电层PCB的外层导电层，通常位于电路板的最顶层和最底层，是电子元件引脚焊接的

印制电路板作为电子设备的核心载体，其技术革新至关重要。其中，高密度互连板凭借出色的布线能力和集成度备受关注，而3阶HDI板更是HDI技术中的进阶产物，以其独特的结构和优越性能，成为众多高端电子设备的关键组件，推动着电子制造领域向更高水平发展。一、3阶HDI板的定义与结构解析3阶HDI板，即三阶高密度互连印制电路板，“阶”代表其积层的层数。普通HDI板可能只有一阶或二阶积层，而3阶HDI板在此基础上