Jul/ 08 2025
PCB各层作用详解
PCB制造过程中,表面处理是不可或缺的关键环节。它不仅关乎电子元件与电路板之间的焊接质量,还对电路板的耐腐蚀性、电气性能以及使用寿命有着深远影响。随着电子技术的飞速发展,PCB表面处理方式日益多样化,每种方式都有其独特的工艺原理、性能特点和适用场景。一、沉金工艺原理沉金全称为化学镀镍浸金,是通过化学氧化还原反应,在PCB裸铜表面先沉积一层镍层,起到阻挡铜离子扩散和增强金层附着力的作用;而后在镍层表