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2019
11-04
造成电路板焊接缺陷的三大因素详解
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓...
2019
10-30
PCB覆铜要注意那些问题?实心铺铜和网格铺铜应该怎么选?
覆铜是 PCB 设计的一个重要环节,所谓覆铜,就是将 PCB 上闲置的空间作为基准面,用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还...
2019
10-29
2020年全球印制电路板产值将达661亿美元 中国占据全球市场半壁江山
PCB(印制电路板)行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,随着研发的深入和技术的不断升级,PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年,全球PCB产量小幅上涨,但受日元和欧...
2019
10-25
PCB板出现甩铜的因素有哪些
PCB是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜现象,那么造...
2019
10-23
聊一聊PCB设计中的地线抑制和干扰
什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线上各点的电位可...
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