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201911-04

造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓...
201910-30

PCB覆铜要注意那些问题？实心铺铜和网格铺铜应该怎么选？

覆铜是 PCB 设计的一个重要环节，所谓覆铜，就是将 PCB 上闲置的空间作为基准面，用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还...
201910-29

2020年全球印制电路板产值将达661亿美元中国占据全球市场半壁江山

PCB(印制电路板)行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年，全球PCB产量小幅上涨，但受日元和欧...
201910-25

PCB板出现甩铜的因素有哪些

PCB是电子设备不可缺少部件之一，它几乎出现在每一种电子设备当中，除了固定各种大大小小的零件外，PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜现象，那么造...
201910-23

聊一聊PCB设计中的地线抑制和干扰

什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可...

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