工业PLC控制器作为工业自动化的“核心大脑”，需实现信号采集、逻辑运算、指令输出等功能，其PCB需适配工业场景的高稳定性、抗干扰、多接口等需求。在PCB选型中，多层板与HDI板是常见选项，但两者在结构、性能、成本及适配场景上存在显著差异，需结合PLC控制器的实际需求综合判断，避免盲目选择导致性能浪费或功能不足。一、多层板：工业PLC控制器的“常规优选”多层板（如4层、6层、8层）通过多层基材与铜箔

半导体设备中，12层PCB承担着连接核心芯片、传输高频信号与大电流的关键作用，其制造过程需满足极高的精度、稳定性与可靠性要求。相较于普通多层PCB，12层PCB的结构更复杂、工艺环节更多，且需适配半导体设备对信号完整性、散热性的严苛标准，因此制造过程中存在多个核心难点。下面从关键工艺环节出发，拆解12层PCB在半导体设备应用场景下的制造挑战。一、层压工艺：多层结构的“精准贴合”难题层压是12层PC

医疗电子设备是临床诊断、治疗与生命监护的核心工具，其性能稳定性与安全性直接关系到患者的生命健康。作为医疗电子设备的核心载体，医疗PCB与普通消费级、工业级PCB相比，需满足更为严苛的要求——从材料选择到生产工艺，从质量管控到合规认证，每一个环节都需围绕“安全、可靠、稳定”展开，以适配医疗场景的特殊性。了解这些特殊要求，是保障医疗电子设备正常运行、规避医疗风险的关键。一、材料选择：兼顾生物相容性与环