产品类型：多层板
层数/板厚：6L/1.0mm
最小孔径：0.2mm
产品类型：背板
材质：FR4 S1000-2
应用领域：光伏
层数/板厚：16L/5.0mm
表面处理：沉金
线宽/线距：5/5mil
最小孔径：0.3mm
技术特点：超大尺寸背板、背钻技术、盲埋孔技术、高厚径比、阶梯槽
背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。
盲埋孔技术可以使内层线路直接连接到外层线路，这有效隔离了不同电路之间的干扰，降低信号损失、减少了电磁干扰的风险。由于盲埋孔是在PCB的内层进行钻孔和连接的，这可以在有一定限制的空间内实现更紧凑、复杂的电路布局。
盲埋孔技术和背钻技术的应用可以有效提升背板的信号完整性和可靠性，而超大尺寸的背板可以覆盖更大的面积，提高光能利用率，高厚径比则可以使背板更好的抵御外部力量的冲击和变形，使其能在恶劣环境下运行。
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