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通讯模块板

来源:深圳市普林电路科技股份有限公司 日期:2018-01-24 浏览量:

产品类型:多层板


材质:FR4


应用领域:通讯模块


层数/板厚:4L/1.6mm


表面处理:喷锡


线宽/线距:5/5mil


最小孔径:0.20mm


技术特点:阻抗控制

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