普林电路拥有先进的生产线，强大的生产能力，可以满足各种订单需求，交货周期可根据客户需求调整。

我们公司没有最小起订量的限制，欢迎根据您的需求进行订购。

普林电路镀金的金厚通常是30u"， 最厚可达50u" 。

目前我司最小单板尺寸可以做到5mm*5mm。

过孔塞油墨和过孔塞树脂都是用于PCB制造的材料。过孔塞油墨主要用于在电路板的过孔（通孔）内形成导电层，增强连接性。而过孔塞树脂则是填充过孔的绝缘材料，防止短路，提高机械强度。简单说，塞油墨是为了导电，而塞树脂是为了隔离和加固。

目前我司针对盘中孔工艺塞孔不饱满及黑孔问题，对于盘中孔采用电镀填孔方式制作，其品质完全可以满足客户需求。 盘中孔，孔径≤0.25MM，电镀填孔一次。 盘中孔，孔径0.3-0.45MM，电镀填孔两次。 不接受孔径大于0.5MM的盘中孔，如客户盘中孔孔径大于0.25MM，考虑到生产效率，应建议客户可否改小孔径，因为盘中孔采用电镀填孔，孔铜厚度能增至50UM以上，完全能满足电气性能要求。 盘中孔的板不允许使用PTFE等比较软的特种板材。